高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應商.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.

高利奇晶振公司是全球電子工業(yè)生產(chǎn)頻率控制產(chǎn)品的主要供應商.所生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(聲表面濾波器)設備等.產(chǎn)品廣泛應用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫(yī)療應用.

高利奇石英晶振公司通過BSI質(zhì)量保證,獲得了ISO 9001:2015的認證.BSI是世界領(lǐng)先的認證機構(gòu)之一.自我們于1996年在ISO 9002 - 1994的原始認證以來,每一項評估都顯示出一份清潔的健康法案,沒有不一致的情況.

作為世界領(lǐng)先的石英晶振,貼片晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體供應商,高利奇晶振公司敏銳地意識到我們的責任,確保我們的產(chǎn)品不受有害物質(zhì)和高度關(guān)注的物質(zhì)的影響,而且所有的部件材料都是由無沖突地區(qū)負責的.

高利奇石英晶振公司認真對待環(huán)境,管理環(huán)境管理系統(tǒng),并將其重新編碼到ISO14001.我們的環(huán)境政策,作為我們不斷改進的動力的一部分,我們也鼓勵員工在生活的各個方面都意識到他們對環(huán)境的影響.

在我們的環(huán)境范圍允許的情況下,我們致力于防止污染.最低限度我們將確保遵守所有相關(guān)的環(huán)境法規(guī)和規(guī)章和內(nèi)部環(huán)境程序.在此之上,我們將不斷努力改善我們的環(huán)境性能.

在選擇晶體晶振,石英晶體振蕩器原材料供應商和承包商時考慮環(huán)境因素,從而減少污染.進一步減少污染,合理使用資源.減少使用和再利用,或者盡可能地回收利用.我們確保這一政策在我們的運營過程中得到貫徹執(zhí)行.

高利奇晶振,石英晶體,GSWX-26晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.

對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1）,會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

在使用Golledge晶振時應注意以下事項：

(1)DIP 產(chǎn)品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.

（2）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形.已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起.尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理.

超聲波清洗

（1）使用AT-切割石英晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞.

（3）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品

（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.

使用環(huán)境（溫度和濕度）

請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶體.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.高利奇晶振,石英晶體,GSWX-26晶振

晶振/石英晶體諧振器

激勵功率

在晶振上施加過多驅(qū)動力,會導致產(chǎn)品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?/span> （請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容.