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高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來實現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.

高利奇晶振公司是全球電子工業(yè)生產(chǎn)頻率控制產(chǎn)品的主要供應(yīng)商.所生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(聲表面濾波器)設(shè)備等.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫(yī)療應(yīng)用.

高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領(lǐng)先的電子oem和CEMs的首選供應(yīng)商.專用IT人員確保操作得到最高質(zhì)量和安全系統(tǒng)的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產(chǎn)品供應(yīng)商.我們在競爭市場上的持續(xù)成功是對我們產(chǎn)品質(zhì)量和卓越服務(wù)的敬意.電子和技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展.在技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)世界的發(fā)展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.

高利奇石英晶振公司通過BSI質(zhì)量保證,獲得了ISO 9001:2015的認(rèn)證.BSI是世界領(lǐng)先的認(rèn)證機(jī)構(gòu)之一.自我們于1996年在ISO 9002 - 1994的原始認(rèn)證以來,每一項評估都顯示出一份清潔的健康法案,沒有不一致的情況.

作為世界領(lǐng)先的石英晶振,貼片晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體供應(yīng)商,高利奇晶振公司敏銳地意識到我們的責(zé)任,確保我們的產(chǎn)品不受有害物質(zhì)和高度關(guān)注的物質(zhì)的影響,而且所有的部件材料都是由無沖突地區(qū)負(fù)責(zé)的.

高利奇石英晶振公司培訓(xùn)我們團(tuán)隊中的每一個成員,了解他們自己的工作對環(huán)境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應(yīng)商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵我們的員工將他們工作生活中所獲得的環(huán)境意識應(yīng)用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實現(xiàn)完全的法規(guī)遵循.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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高利奇晶振規(guī)格	單位	GSX-200晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6(標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用Golledge晶振時應(yīng)注意以下事項：

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C