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首頁 高利奇晶振

golledge晶振,時鐘晶振,GSX-200晶振

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產(chǎn)品簡介

SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

產(chǎn)品詳情

YJ-2

高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商,這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來實現(xiàn)的。高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,石英晶體向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上。高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領(lǐng)先的電子oem和CEMs的首選供應(yīng)商,專用IT人員確保操作得到最高質(zhì)量和安全系統(tǒng)的支持。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時鐘晶體,GSX-200晶振
我們在競爭市場上的持續(xù)成功是對我們產(chǎn)品質(zhì)量和卓越服務(wù)的敬意,電子和技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展。在SMD晶振技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)世界的發(fā)展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求,我們的專業(yè)和高效的方法使我們成為許多領(lǐng)先的電子設(shè)備OEM和河北的首選供應(yīng)商。golledge晶振,時鐘晶振,GSX-200晶振
yijin-1

高利奇晶振,時鐘晶振,GSX-200晶振.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。是通過在基座與上蓋之間高頻率連續(xù)低功率脈沖焊接放電,使基座與上蓋焊接部位熔接在一起,目前通過長期試驗,已總結(jié)一套工藝參數(shù),輸入PLC進(jìn)行焊接控制,利用此技術(shù)密封的石英晶振氣密性高,金屬濺射污染少,頻率變化小,一般在±20ppm以內(nèi)。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時鐘晶體,GSX-200晶振

yijin-2

高利奇晶振規(guī)格

單位

GSX-200晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±20 × 10-6
±100 × 10-6可用)

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5pF

不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

gsx200 8038

yijin-4

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。golledge晶振,時鐘晶振,GSX-200晶振
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解陶瓷殼無源晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用8038貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時鐘晶體,GSX-200晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞進(jìn)口32.768K晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

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