泰藝電子立基臺(tái)灣,在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),營(yíng)業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣臺(tái)北、美國(guó)、歐洲以及中國(guó)大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè).泰藝電子多年來(lái)致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術(shù)是臺(tái)灣業(yè)界的領(lǐng)先者,近年來(lái)陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來(lái)將持續(xù)加強(qiáng)開(kāi)發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn).

臺(tái)灣泰藝電子成立于民國(guó)89年3月,前身為泰電電業(yè)股份有限公司電子部（民國(guó)65年設(shè)立）,是一家專業(yè)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制元件制造商.主要產(chǎn)品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控石英振蕩器』、『溫度補(bǔ)償石英振蕩器』,并且是臺(tái)灣唯一擁有生產(chǎn)『恒溫控制石英振蕩器』技術(shù)的制造商,完整的產(chǎn)品線提供一次性購(gòu)足的服務(wù).

泰藝石英晶振公司秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠(chéng)信為本、服務(wù)第一」的四大經(jīng)營(yíng)理念持續(xù)不斷努力革新,強(qiáng)化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機(jī)制以創(chuàng)造更高的客戶價(jià)值.

面對(duì)環(huán)境的劇烈變化,泰藝晶振堅(jiān)持塑造一個(gè)安心工作的健康職場(chǎng),創(chuàng)造幸福員工生活,并使用符合環(huán)保要求的設(shè)備,以及推動(dòng)許多節(jié)能措施,成為一個(gè)愛(ài)護(hù)環(huán)境且保護(hù)地球的企業(yè).

泰藝石英晶振公司清楚知道自身對(duì)于同仁、環(huán)境、社會(huì)及合作伙伴們所肩負(fù)的責(zé)任與義務(wù),相信透過(guò)信息公開(kāi)與揭露CSR報(bào)告書(shū),對(duì)建立一個(gè)平衡與和諧的利害關(guān)系人良性互動(dòng)網(wǎng)絡(luò)有幫助,更能促進(jìn)企業(yè)健康穩(wěn)定的成長(zhǎng).

TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振,插件32.768K系列為滿足市場(chǎng)不同產(chǎn)品對(duì)精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

在使用泰藝晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.