ECS Inc.晶振集團是一家私人控股的全球領先企業(yè),在維護全球日益增長的高可靠性創(chuàng)新頻率控制設備需求方面處于領先地位.一流的研究公司和電子設備設計者,是全球領先的15家開發(fā)和生產創(chuàng)新頻率控制解決方案的石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器制造商,超過600家.ECS Inc晶振支持勞動力在香港、韓國、韓國、煙臺、中國和美國的生產設施和物流中心超過225家.

自1980年ECS Inc.晶振集團成立以來,在國際范圍內進行了近35年的業(yè)務,自成立以來已超過30億的頻率控制組件,致力于為世界提供最先進的創(chuàng)新頻率控制技術.ECS公司堅持以創(chuàng)新為中心的企業(yè)文化,旨在促進和發(fā)展每一個無價值的伙伴關系的創(chuàng)造力,使我們能夠最大限度地滿足不斷變化的全球電子市場的需求.

ECS Inc晶振有大約100家聯(lián)合銷售辦事處和遍布全球15個國家的合作伙伴.我們有世界級的市場營銷、銷售、分銷、工程和客戶服務團隊,他們每天都參與一個全球性的技術網絡,他們的焦點僅僅是為客戶提供最好的解決方案.

ECS Inc.晶振集團與世界各地的組織合作,幾乎每一個行業(yè),以及每一個規(guī)模,從初創(chuàng)企業(yè)到全球財富500強組織.所使用到的晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,壓控晶振等元件遍布各行各業(yè).

•工業(yè)應用例如監(jiān)控、過程控制、RFID、庫存跟蹤、自動售貨監(jiān)控、數(shù)據鏈接、條形碼閱讀設備

•商業(yè)應用程序,如門播音員、照明和水控制、安全與訪問系統(tǒng)、門控、遠程激活、記分牌、訂購和尋呼系統(tǒng)

•汽車應用例如遠程無鑰匙入口和輪胎壓力監(jiān)測

•消費者產品,如電子玩具、家庭安全、門和車庫門、intercoms、氣象站和灌溉控制器

•醫(yī)療產品,如病人呼叫和監(jiān)控系統(tǒng)、殘疾人輔助設備、遠程病人數(shù)據記錄和實時無線監(jiān)控設備.

•網絡、存儲、4G BTS、女性細胞、視頻、Sonet / SDH、服務器、電信和工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)、

ECS Inc集團擁有頂尖人才和技術,以及創(chuàng)新的產品開發(fā)理念,使其能夠解決復雜的客戶問題.石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓電水晶的批量生產在日本、中國、臺灣和韓國的世界級認證的制造設施.內部檢測和測試確保所有產品達到或超過ECS公司的質量保證標準.這些制造地點擁有最嚴格的質量管理認證,開始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ產品的國際組織.

ECS晶振,32.768K晶振,ECS-2X6-FLX晶振,32.768K石英晶體頻率穩(wěn)定性強,在各種產品中面對不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

在使用ECS晶振時應注意以下事項

插件型晶振安裝注意事項：

安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2).

• 修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時,以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳,如果強制地拔出導腳,會引起玻璃的破裂,而導致殼內真空濃度的下降,有可能促使ECS晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3).(2) 要修改彎曲的導腳時,要壓住外殼基側的導腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進行修改(參閱圖 4).ECS晶振,32.768K晶振,ECS-2X6-FLX晶振

彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時,導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位.如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲,有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6).(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時,務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7).

如果直接在外殼部位焊接,會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損.應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長度(D).

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接.另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損.因此,請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下).