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CTS3超小型晶體,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
訂購(gòu)熱線(xiàn):0755-27876565
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SITIME-2

         CTS3超小型晶體,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

        CTS3超小型晶體,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振安碁科技成立于西元1990年,主要從事無(wú)源石英晶體元件產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。擁有深厚的研發(fā)技術(shù)底蘊(yùn),為晶體振蕩器之專(zhuān)業(yè)制造公司。深耕臺(tái)灣、布局全球。在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有據(jù)點(diǎn),提供客戶(hù)最及時(shí)的服務(wù),朝客戶(hù)導(dǎo)向目標(biāo)邁進(jìn)

     AKER晶振公司發(fā)展歷史:
1990    安碁科技股份有限公司成立,專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)石英晶體振蕩器。
2000    引進(jìn)全自動(dòng)化制程設(shè)備,正式生產(chǎn)SMD石英晶振產(chǎn)品。 通過(guò)ISO9002認(rèn)證。轉(zhuǎn)投資安圣電子科技股份有限公司。
2001    通過(guò)2000年版ISO9001認(rèn)證。
2002    股票上柜掛牌。
2004    取得ISO14000、OHSAS18000認(rèn)證。
2007    投資成立美國(guó)子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設(shè)立辦事處。
2015    取得ISO50001認(rèn)證。
2017    安碁榮獲2017上海智能交通展優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。 參與經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處所提出加工出口區(qū)形塑新風(fēng)貌—公司草皮綠化工程,為環(huán)保盡一份心力。

yijin-2

   Frequency Range 32.768  KHz
Frequency Tolerance at 25°C Standard  ±20 PPM
   Aging ±3  PPM Max/Year
Turnover Temperature 25 ±5
Temperature Coefficient -0.035 Typ. PPM/²
Temperature Range (Operating) Standard -40 to +85
Storage Temperature Range -55 to +125
Equivalent Series Resistance 70  K Ohm Max
   Load Capacitance Standard 12.5 pF
Optional 7.0
Optional 9.0
Shunt Capacitance 1.2 pF Typ
Motional Capacitance 3.7  fF Typ
   Drive Level 1 uW Max
Insulation Resistance 500 at 100 Vdc ± 15 Vdc M Ohm

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CTS3 尺寸yijin-4

AKER晶振注意事項(xiàng):

熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的貼片晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.CTS3超小型晶體,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿(mǎn)足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略. 
抗沖擊 
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種貼片晶體,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響. 
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片石英晶體產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些進(jìn)口貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

CTS3 11

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YJ-6

深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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QQ工作QQ:857950243

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NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片
NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片
NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片,隨著小型化、輕量和無(wú)線(xiàn)通信需求的發(fā)展,醫(yī)療保健和醫(yī)療應(yīng)用的需求不斷增加。NDK 還為醫(yī)療保健和醫(yī)療領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)。自 1970 年代以來(lái),NDK晶振開(kāi)發(fā)了緊湊輕便的產(chǎn)品,以滿(mǎn)足時(shí)代對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品和便攜式使用的需求。此外,NDK 產(chǎn)品還擴(kuò)大了需要無(wú)線(xiàn)和遠(yuǎn)程控制使用的醫(yī)療保健市場(chǎng)。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz,尺寸是2.0×1.2×0.55mm,為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對(duì)應(yīng)高度管理醫(yī)療器械工程設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)。該NDK諧振器具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能,以此確保產(chǎn)品的高性賴(lài)性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求。日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片,32.768K晶振,醫(yī)療器械晶振,音叉表晶,NDK無(wú)源晶振,石英晶體諧振器。
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