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NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片

頻率：32.768KHz

尺寸：2.0*1.2mm

NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片，隨著小型化、輕量和無(wú)線通信需求的發(fā)展，醫(yī)療保健和醫(yī)療應(yīng)用的需求不斷增加。NDK 還為醫(yī)療保健和醫(yī)療領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)。自 1970 年代以來(lái)，NDK晶振開(kāi)發(fā)了緊湊輕便的產(chǎn)品，以滿足時(shí)代對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產(chǎn)品還擴(kuò)大了需要無(wú)線和遠(yuǎn)程控制使用的醫(yī)療保健市場(chǎng)。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對(duì)應(yīng)高度管理醫(yī)療器械工程設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)。該NDK諧振器具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進(jìn)口晶體，2012石英貼片，32.768K晶振，醫(yī)療器械晶振，音叉表晶，NDK無(wú)源晶振，石英晶體諧振器。

訂購(gòu)熱線：0755-27876565

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隨著小型化、輕量和無(wú)線通信需求的發(fā)展，醫(yī)療保健和醫(yī)療應(yīng)用的需求不斷增加。NDK 還為醫(yī)療保健和醫(yī)療領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)。自 1970 年代以來(lái)，NDK晶振開(kāi)發(fā)了緊湊輕便的產(chǎn)品，以滿足時(shí)代對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產(chǎn)品還擴(kuò)大了需要無(wú)線和遠(yuǎn)程控制使用的醫(yī)療保健市場(chǎng)。

NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對(duì)應(yīng)高度管理醫(yī)療器械工程設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)。該NDK諧振器具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進(jìn)口晶振，2012石英貼片，32.768K晶振，醫(yī)療器械晶振，音叉表晶，NDK無(wú)源晶振，石英晶體諧振器。

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規(guī)格	符號(hào)	值			單位
額定頻率	fnom	32.768			kHz
尺寸大小 (L×W×H)	-	2.0×1.2×0.55			mm
負(fù)載電容	CL	6	9	12.5	pF
頻率偏差 (25±3°C) (@ +25℃)	-	±20			ppm
頂點(diǎn)溫度	-	+25 ± 5			°C
二次溫度系數(shù)	-	Max. -0.04			ppm/°C2
工作溫度范圍	Topr	-40 to +125			℃
儲(chǔ)存溫度范圍	Tstr	-40 to +125			℃
驅(qū)動(dòng)功率	-	Typ. 0.1 (Max. 0.5)			µW
等效串聯(lián)電阻	Rr	Max. 120			kΩ
絕緣阻抗	-	Min. 500			MΩ
氣密性	-	Max. 1.1ppb			Pa m3/s
規(guī)格料號(hào)	-	STD-MUP-11	STD-MUP-12	STD-MUP-13	-

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NX2012SF 2012 ggs1

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在使用NDK晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

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