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首頁 KDS晶振

進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

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產(chǎn)品簡介

日本進口KDS大真空晶振,DSB221SDN系列,小體積2520貼片晶振,低電壓操作,低相位噪聲,單封裝結(jié)構(gòu)。應用于手機,GPS/GNSS 和工業(yè)無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振,屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

產(chǎn)品詳情

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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

日本進口KDS大真空晶振,DSB221SDN系列,小體積2520貼片晶振,低電壓操作,低相位噪聲,單封裝結(jié)構(gòu)。應用于手機,GPS/GNSS 和工業(yè)無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振,屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。

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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

類型 DSB221SDN (TCXO)
頻率范圍 9.6 至 52MHz
標準頻率 16.3676MHz / 16.367667MHz / 16.368MHz / 16.369MHz / 16.8MHz / 26MHz / 33.6MHz
電源電壓范圍 +1.68 to +3.5V
電源電壓 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
輸出電平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負載 10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C

±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C

啟動時間 最大 2.0ms
包裝單位 3000 個/卷 (Φ180)

DSB221SDN

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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

DSB221SDN


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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

注意事項:
粘合劑
請勿使用可能導致32.768KHZ晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致32.768KHZ時鐘晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.


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