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首頁 KDS晶振

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN

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產(chǎn)品簡介

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN    小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音,2520 因本身體積小型,厚度薄等特點,被使用在移動通訊,藍牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz,是2520貼片晶振,該晶振為進口KDS晶振,屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振,即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于:智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應(yīng)用等。

產(chǎn)品詳情

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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN


小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音,2520 因本身體積小型,厚度薄等特點,被使用在移動通訊,藍牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz,是2520貼片晶振,該晶振為進口KDS晶振,屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振,即VC-TCXO晶振。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于:智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應(yīng)用等。


KDS即是日本大真空株式會社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。其制造工場主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺灣、泰國、印度尼西亞等十個制造中心。其中天津工場是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠。也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工廠。KDS晶振產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計量儀表、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費類產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品等行業(yè)。

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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN

類型 DSA221SDN (VC-TCXO)
頻率范圍 9.6?52MHz
標準頻率 19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍 +1.68?+3.5V
電源電壓(Vcc) +1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)
輸出電壓 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
輸出負載 10kΩ//10pF
常溫偏差 ±1.5×10-6max.(After 2 reflows)
溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃ (Option)

包裝單位 3000pcs./reel(φ180)



DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN

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1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3:化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4:粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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