日本西鐵城株式會社品牌【CITIZEN】,該品牌創(chuàng)立時間在1918年,早期主要研發(fā)與生產(chǎn)時計產(chǎn)品,在1959年西鐵城成功研發(fā)出防水,防振的手表,從此轟動世界成為了個性時尚品牌.在1975年西鐵城會社成立了西鐵城株式會社水晶事業(yè)部,從此研發(fā)音叉型壓電石英水晶振動子.
西鐵城石英晶振為工業(yè)市場提供高性能和精密設備,不斷開發(fā)新技術和新技術在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,2520晶振,有源晶振,SMD陶瓷貼片晶振,壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發(fā)展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.
西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務形式將在這樣一個追求快速多變的經(jīng)濟,而重視個人、社會和環(huán)境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領域的龍頭企業(yè).
西鐵城石英晶振集團創(chuàng)立于1959年7月28日,當時注冊資金高達17億多,所做產(chǎn)品涉及領域較廣,自動車部品,水晶振動子,水晶振蕩器,石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機械裝置,精密計測機械,小型精密金屬加工部件等.
西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振,SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術：有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關參數(shù).
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西鐵城晶振項目 |
符號 |
CMX-309晶振頻率范圍 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
1.000~70.000MHZ |
請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
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電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯(lián)系我們以了解更多相關信息 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
更多詳情歡迎咨詢:http://www.gshqh.cn/ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用西鐵城晶振時應注意以下事項：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品,西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振，陶瓷貼片晶振,進口有源晶振
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
（1）金屬封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振
京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P-L2晶振,KC5032P-L3晶振
京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振
NDK晶振,石英晶體振蕩器,NP5032S晶振
CTS晶振,石英晶體振蕩器,625晶振,625L3I032M00000晶振
CTS晶振,石英晶體振蕩器,636晶振,636L3C012M00000晶振
CTS晶振,有源晶振,654C晶振,HCMOS輸出振蕩器