美國Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振
頻率:6M~250MHZ
尺寸:8.0x3.56mm
STATEK晶振公司在1970年開創(chuàng)了石英晶體,時鐘振蕩器的微小型技術,給頻率控制行業(yè)帶來了革命性的變化.時至今日Statek公司依舊注重品質(zhì),專注服務不斷改進,致力于研發(fā)生產(chǎn)超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補晶體振蕩器以及傳感器等器件,產(chǎn)品均在美國研發(fā)設計,制造,檢測.
Statek晶振公司是設計和制造高可靠頻率控制產(chǎn)品的領導者,研發(fā)生產(chǎn)低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現(xiàn)卓越的高系統(tǒng)性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應用領域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現(xiàn)客戶低消耗高收益的作業(yè),Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動石英晶振,石英晶體振蕩器.
Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產(chǎn)品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產(chǎn)品,軍事領域.
STATEK晶振公司深入貫徹落實科學發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發(fā)生.
要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作,堅持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實到壓電石英晶體、有源晶體,石英晶振,貼片晶振生產(chǎn)建設全過程.
美國Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.
Statek晶振規(guī)格 |
單位 |
SWCX1晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
6MHZ~250MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用Statek晶振時應注意以下事項
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶體諧振器,石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.美國Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
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