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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美國CTS晶振,第三鉛案例地面[HC-49/US-SM包類型]，基本和第三泛音晶體穩(wěn)定頻率，超過溫度和驅動水平頻率范圍3.2-64MHz頻率公差，選擇±10ppm±30ppm頻率穩(wěn)定性，選擇±10ppm±50ppm工作溫度，-20°C+70°C和-40°C+85°C標準磁帶和卷軸包裝標準RoHS/綠色兼容（6/6），ATSSMGL[接地鉛]晶體系列提供了優(yōu)秀的長期穩(wěn)定性和可靠性，在一個已被證明的電阻焊接金屬包裝。優(yōu)異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業(yè)、消費電子和網絡應用。更多 +
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CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃
CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美國進口CTS有源晶振,CTS375型車是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO車型。M375采用最新的IC技術，再加上高頻基晶體，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和低抖動/相位噪聲性能。陶瓷表面安裝封裝，超低相位抖動性能，高頻基本晶體設計，頻率范圍100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，輸出使標準，磁帶和卷軸包裝，EIA-418。小區(qū)無線網，無線通信，寬帶接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太網/GbE/SyncE，數(shù)字視頻，測試和測量.更多 +
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357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz
更多 +357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美國CTS晶振公司,進口貼片晶振,標準7x5mm表面安裝足跡HCMOS/TTL兼容輸出頻率范圍1.5-77.76MHz頻率穩(wěn)定，±50 ppm標準（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作溫度-40°C+85°C輸出使標準低相抖動，非相帶和卷軸包裝RoHS/綠色兼容.357型是一個陶瓷封裝的電壓控制振蕩器，提供減小的尺寸和增強的穩(wěn)定性。較小的尺寸意味著它非常適合任何應用程序。增強的穩(wěn)定性意味著它是當今需要嚴格的頻率控制的通信應用程序的完美選擇。
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407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050
407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050,歐美貼片石英晶振,特性?標準7.0mm x 5.0mm陶瓷表面安裝包?基本和第三泛音晶體設計?頻率范圍6-133MHz?頻率公差，±30ppm標準?頻率穩(wěn)定，±50ppm標準，工作溫度-40°C+85°C，穩(wěn)定頻率超過溫度和驅動器水平，磁帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS/綠色兼容[6/6]。407型是一種接縫密封陶瓷封裝石英諧振器，為各種應用提供優(yōu)異的性能，包括；無線通信、寬帶接入、WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設備和計算機外設。更多 +
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CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃
更多 +CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,歐美2016晶振，功能：標準2.0mm x 1.6mm接縫焊接包，基本晶體設計，頻率范圍16-60MHz?頻率公差，±20ppm標準，頻率穩(wěn)定，±30ppm標準，工作溫度-40°C+85°C，膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS/綠色兼容[6/6]，402型是一種低成本的石英諧振器，用于廣泛的商業(yè)應用，包括可穿戴和手持電子、筆記本、平板電腦，計算機外設，藍牙，ZigBee和USB接口。
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美國CTS晶振,特性：四鉛包[HC-49/US-SM類型]，基本和第三泛音晶體，替代常見塑料模塑設計，穩(wěn)定頻率在溫度和驅動水平，頻率范圍3.2-64MHz，頻率公差，選擇±10ppm±30ppm，頻率穩(wěn)定性，選擇±10ppm±50ppm，工作溫度，-20°C+70°C&-40°C+85°C標準，磁帶和卷軸包裝標準，RoHS/綠色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶體系列的長期穩(wěn)定性和可靠性提供了良好的電阻焊接金屬封裝的應用。優(yōu)異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業(yè)、消費電子和網絡應用。更多 +
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405C35B16M36800|16.368MHz|13PF|30PPM|5032
405C35B16M36800|16.368MHz|13PF|30PPM|5032,CTS晶振,特性，標準5.0毫米x3.2毫米接縫焊接包，基本晶體設計，頻率范圍6.76438-54MHz，頻率公差，±30ppm標準，頻率穩(wěn)定性，±30ppm標準，操作溫度-40°C+85°C，穩(wěn)定頻率溫度和驅動器水平，磁帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS/綠色兼容[/6/6]應用模型405是一個低成本石英諧振器用于廣泛的商業(yè)應用，包括WLAN/WiMax/WiFi，A/V，藍牙，ZigBee和USB接口，筆記本，計算機外設和便攜式設備。更多 +
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CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃
CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃,SMD晶振,特性，標準3.2毫米x2.5毫米接縫焊接包，基本晶體設計，頻率范圍10-60MHz，頻率公差，±30ppm標準，頻率穩(wěn)定性，±30ppm標準，工作溫度-40°C+85°C，穩(wěn)定頻率溫度和驅動器水平，磁帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS/綠色兼容[6/6]應用模型403是一個低成本石英諧振器用于廣泛的商業(yè)應用包括WLAN/WiMax/WiFi，A/V，藍牙、ZigBee和USB接口，筆記本、電腦外設和便攜式設備。更多 +
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CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD
更多 +CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，標準HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安裝]包穩(wěn)定頻率超過溫度和驅動水平基礎和第三泛音晶體頻率范圍3.2-64MHz頻率容差，±30 ppm標準頻率穩(wěn)定性，±50 ppm標準工作溫度，-20°+70°C標準，-40°+85°C可用磁帶和卷軸包裝可用RoHS/綠色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶體系列在一個可靠的電阻焊接金屬封裝中提供了良好的長期穩(wěn)定性和可靠性。優(yōu)異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業(yè)、消費電子和網絡應用。
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416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS
416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS，美國進口貼片石英晶振,密封陶瓷表面安裝封裝?基本晶體設計?頻率范圍24-80MHz?頻率公差，±20ppm標準?頻率穩(wěn)定性，±20ppm標準?工作溫度范圍到-40°C到+85°C?磁帶和卷軸包裝，EIA-418，可穿戴和手持式電子設備，無線通信，F(xiàn)PGA/微控制器，計算機外設，USB接口，測量設備，消費電子產品，高密度板布局，CTS416型采用了一個高Q石英諧振器，是支持廣泛的商業(yè)和工業(yè)應用的理想選擇。更多 +
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
更多 +ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，標準HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安裝]包穩(wěn)定頻率超過溫度和驅動水平基礎和第三泛音晶體頻率范圍3.2-64MHz頻率容差，±30 ppm標準頻率穩(wěn)定性，±50 ppm標準工作溫度，-20°+70°C標準，-40°+85°C可用磁帶和卷軸包裝可用RoHS/綠色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶體系列在一個可靠的電阻焊接金屬封裝中提供了良好的長期穩(wěn)定性和可靠性。優(yōu)異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業(yè)、消費電子和網絡應用。
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445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃
更多 +445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃，美國CTS晶振,特點是:標準5.0mmx3.2mm玻璃密封包，基本晶體設計，頻率范圍8-50MHz，頻率公差，±20ppm標準[其他公差可用]，頻率穩(wěn)定性，±30ppm標準[其他穩(wěn)定性可用]，工作溫度-40°C至+85°C，磁帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS符合歐盟指令2011/65/歐盟-無鉛終端完成-豁免7(c)-I，含鉛的電子元件445型是一種低成本設備，用于廣泛的商業(yè)應用，包括筆記本電腦、計算機外設、視聽、藍牙和USB接口，pda，和汽車電子產品。
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，臺產石英晶體，微處理器，臺系晶振,AKER晶振,C16晶振,貼片晶振,石英晶振,無源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品質晶振,高精度晶振,四腳晶振,1612晶振,智能手表晶振,醫(yī)療設備晶振水晶單元汽車級，1.6 x 1.2毫米，表面安裝，-4墊通用產品規(guī)格。更多 +
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Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF
更多 +Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,歐美進口晶振,高品質晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4腳晶振,無源晶振,石英晶振,貼片晶振,車載氛圍燈控制器晶振,汽車香氛系統(tǒng)晶振，汽車級石英晶體諧振器，2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ，4墊陶瓷表面安裝（SMD）
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產品規(guī)格，頻率公差和穩(wěn)定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩(wěn)定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產品以磁帶和卷軸配置的形式發(fā)貨。更多 +
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，臺灣AKER晶振公司，微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規(guī)格，-頻率公差和穩(wěn)定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩(wěn)定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中，-少于250件的數(shù)量僅以磁帶形式運輸。更多 +
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶體·JXS32-WA，用于無線應用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的參考晶體為無線應用，為物聯(lián)網使用藍牙，ZigBee，NFC和更多的，高頻穩(wěn)定性和低ESR ，金屬蓋子允許EMI屏蔽。更多 +
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
更多 +XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata貼片晶振,汽車電子晶體單元，實現(xiàn)小封裝和高精度頻率。基于村田優(yōu)良的封裝技術和高檔石英晶體元件，實現(xiàn)了小尺寸、高精度的單元。功能1。該系列具有高可靠性，可在較寬的溫度范圍。 2.該晶體單元的尺寸較小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于減少安裝面積。 3.該系列符合RoHS和ELV的指令，是無鉛的（第三階段）。 4.該系列符合AEC-Q200標準.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發(fā)展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小，很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀），確保穩(wěn)定供應。更多 +
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Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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