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KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振
具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,8A晶振
1008晶振世界最小貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型.薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振
1008mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能使用可靠性高.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
- [行業(yè)新聞]TXC全球最小1008晶體型號8A晶振2018年10月27日 10:08
- SMD晶振尺寸越做越小,從過去的3225貼片晶振,到現(xiàn)在市場的主流2520貼片晶振,2016貼片晶振,各大品牌仍通過自身的獨特技術研發(fā)更小尺寸的晶振.億金電子此前就跟大家介紹過京瓷CX1008SB晶振,NDK的NX1008AA晶振以及KDS的DX1008JS晶振.下面要給大家介紹的是臺灣TXC全球最小1008晶體型號8A晶振.
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