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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補(bǔ)晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

頻率:37.4M~80MHZ

尺寸:1.0x0.8x0.3mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
訂購熱線:0755-27876565
QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

JC-1

京瓷株式會(huì)社晶振集團(tuán)主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個(gè)字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個(gè)字母“C,它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域,展翅面向未來的企業(yè)商標(biāo)和企業(yè)標(biāo)識(shí)構(gòu)成.198210,公司由“京都陶瓷株式會(huì)社”變更為“京瓷株式會(huì)社”之際,便開始啟用這一標(biāo)識(shí).作為象征性標(biāo)記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .

京瓷株式會(huì)社晶振所有的生產(chǎn)線都具備順應(yīng)時(shí)代變化的速度感,通過融合集團(tuán)的獨(dú)特技術(shù),進(jìn)一步積極創(chuàng)造新產(chǎn)品、開拓新市場(chǎng).為了回應(yīng)客戶的期待,京瓷晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振 ,壓控振蕩器,在價(jià)格、質(zhì)量、服務(wù)等所有方面都滲透“客戶第一”的理念,不斷為全球市場(chǎng)奉獻(xiàn)新價(jià)值.

京瓷株式會(huì)社晶振集團(tuán)為打造能讓客戶滿意的質(zhì)量,京瓷集團(tuán)制定了“京瓷質(zhì)量方針”. 所有業(yè)務(wù)均根據(jù)該京瓷品質(zhì)方針來開展,力爭(zhēng)成為全球信賴的企業(yè).另外,從計(jì)劃階段著手,致力于為客戶提供滿意的產(chǎn)品.京瓷質(zhì)量方針:1.優(yōu)先考慮地球環(huán)境與產(chǎn)品安全.2.堅(jiān)持客戶第一原則,提供富有魅力的產(chǎn)品與服務(wù).3.從最初開始,正確地工作,成為全球質(zhì)量領(lǐng)軍企業(yè).

京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)領(lǐng)域.在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固.

京瓷株式會(huì)社晶振的CSR活動(dòng)基于以"作為人何謂正確"為判斷基準(zhǔn)的"京瓷哲學(xué)".希望通過實(shí)踐京瓷哲學(xué),解決CSR課題,并構(gòu)建與利益相關(guān)者相互信賴的關(guān)系,實(shí)現(xiàn)集團(tuán)的可持續(xù)發(fā)展,同時(shí)為社會(huì)的健全發(fā)展做出貢獻(xiàn).

京瓷將“防止全球變暖、節(jié)能性”、“資源循環(huán)性”、“環(huán)保、產(chǎn)品安全性”這3個(gè)主題視為最重要的課題,在產(chǎn)品開發(fā)階段就明確地設(shè)定了相應(yīng)的環(huán)保理念.

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京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振,小體積貼片1008晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (1.0× 0.8 × 0.3 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT .其它切型還有 CT、DT、GTNT .超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

yijin-2

京瓷晶振規(guī)格

單位

CX1008SB晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

37.4MHZ~80MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C +105°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

6pF,7PF,12PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

CX1008 1.0-0.8

yijin-4在使用京瓷晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

機(jī)械處理

1沖擊

不要對(duì)晶體振蕩器施加任何強(qiáng)烈沖擊。攜帶振蕩器或?qū)⑵浒惭b在另一個(gè)振蕩器上時(shí)設(shè)備,保護(hù)設(shè)備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅(jiān)硬的物體擊打它。強(qiáng)烈沖擊可能會(huì)導(dǎo)致可能會(huì)損壞晶體振蕩器內(nèi)部的部件導(dǎo)致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強(qiáng)烈沖擊,請(qǐng)確保在使用之前檢查其特性。

2安裝引線安裝晶體振蕩器

不要對(duì)端子施加過大的力安裝京瓷晶振,京瓷晶體振蕩器的螺絲。將晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時(shí),請(qǐng)對(duì)齊安裝孔之間的距離終端。如果強(qiáng)制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損。不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護(hù)密封玻璃。如果玻璃破裂,可能會(huì)有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規(guī)定的特點(diǎn)。

當(dāng)一個(gè)非密封晶體振蕩器(與其產(chǎn)品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進(jìn)入孔中,因?yàn)榭梢苿?dòng)元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內(nèi)側(cè)。將端子焊接在260°C(溫度為20°C)終端)最多五秒鐘。不要焊接端子直接連接到蓋子或底座。京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

3表面貼裝晶體振蕩器的安裝

1)振蕩器振動(dòng)后溫度快速變化

安裝在板上當(dāng)安裝板的材料時(shí),用于表面安裝陶瓷晶體振蕩器封裝,有膨脹系數(shù)不同于膨脹系數(shù)陶瓷,焊接的圓角部分可能會(huì)裂開環(huán)境重復(fù)和極端溫度變化會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)發(fā)生。在這種情況下,建議事先檢查情況。

2)自動(dòng)安裝引起的沖擊

當(dāng)晶體振蕩器,被吸附或吸附時(shí)自動(dòng)安裝或超過規(guī)定的沖擊安裝在電路板上時(shí)給出的值,這會(huì)導(dǎo)致其特性發(fā)生變化或惡化。

3)板彎曲應(yīng)力

如果在焊接進(jìn)口無源貼片晶振,晶體單元后PC板彎曲對(duì)于PC板,機(jī)械應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致焊接部分剝落或晶體單元封裝裂紋。

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