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首頁 TXC晶振

TXC晶振,石英晶振,OZ晶振

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產品簡介

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

產品詳情

TXC-2

臺灣晶技TXC晶振公司為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網、服務器儲存設備、車用、電信、醫(yī)療…等市場.

臺灣晶技TXC晶振多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促.經過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據點:臺北市、桃園市、寧波市、以及重慶市.

臺灣TXC石英晶體勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關注焦如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向,公司于200812月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.

TXC晶振公司遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.

與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.

重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經營活動的環(huán)境績效.

將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.

加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.

yijin-1

TXC晶振,石英晶振,OZ晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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TXC晶振規(guī)格

單位

OZ晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12MHZ~54MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C+850°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

TXC_OZ_2.5_2.0

yijin-4

在使用TXC晶振時應注意以下事項:

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑/ pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.TXC晶振,石英晶振,OZ晶振

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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