CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一個領先的設計師和制造商的傳感器、執(zhí)行器和電子組件石英晶振在航空航天、通訊、國防、工業(yè)、信息技術、醫(yī)療和交通運輸市場.本公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個生產基地,致力于為全球各地的工業(yè)伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和優(yōu)越的價值.CTS的目標是在技術的前沿,為世界各地的產品和服務的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案.

CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,有源晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn),小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應用,以及無線和有線基礎設施.CTS在信息技術和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯(lián)網（物聯(lián)網）.

CTS晶振,GA532晶振,5032兩腳貼片晶振,車載晶振,5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳，兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器。在不同環(huán)境下的多功能產品中具有高可靠性特點，不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求。5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選，為編帶盤裝產品。貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計，是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號。

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用CTS晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.CTS晶振,GA532晶振,5032兩腳貼片晶振,車載晶振