KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振，日本KDS大真空晶振，DST210A是一款小體積晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，兩腳貼片晶振，頻率為32.768K晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，1TJG080DP1A0001石英晶振，1TJG090DP1A0005貼片晶振，1TJG125DR1A0019無源晶振，無鉛環(huán)保晶振，表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現(xiàn)高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，適用于移動通信設(shè)備，鐘表電子晶振，時鐘晶振，汽車電子晶振，智能手機(jī)晶振，平板電腦晶振，無線網(wǎng)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，小型便捷式設(shè)備，可穿戴設(shè)備，數(shù)碼產(chǎn)品等應(yīng)用。

KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振，參數(shù)圖

KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振，尺寸圖

KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振

使用每種產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。

晶體產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

所有產(chǎn)品的共同點

抗沖擊：晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

輻射：暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境：請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

粘合劑：請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

鹵化合物：請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振

靜電：過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

在設(shè)計時

機(jī)械振動的影響：當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

PCB設(shè)計指導(dǎo)：(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振

(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。