臺灣百利通亞陶石英晶體的技術(shù)為高帶寬、高速串行連接協(xié)議所引起的挑戰(zhàn)提供了系統(tǒng)設(shè)計解決方案.Pericom公司于1990年由許志明和許志恒（Alex Hui和John Hui）共同在美國加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美（我們的總部所在地）和亞洲建立了設(shè)計中心；亞陶的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球.

臺灣百利通亞陶晶振集團是美商Pericom集團(NASDQ: PSEM)的子公司,在2010年,亞陶科技正式更名為「百利通亞陶科技股份有限公司」,公司英文名字則是PSE Technology Corporation,(PSE是擷取母公司Pericom與品牌名Saronix Ecera的第一個字母而組成).SaRonix-eCera仍為Pericom公司頻率控制產(chǎn)品的品牌.

臺灣百利通亞陶石英晶振集團以臺灣同業(yè)中最先進之技術(shù),提供信息及通訊產(chǎn)業(yè)最可靠之高階SMD晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 時鐘晶體,壓電石英晶體產(chǎn)品,來取代進口之相關(guān)產(chǎn)品,以強化臺灣信息暨通訊產(chǎn)業(yè)在全球之競爭力.

百利通亞陶晶振晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責(zé)任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司.

百利通亞陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

在使用百利通亞陶晶振時應(yīng)注意以下事項：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.百利通亞陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振