日本株式會(huì)社大真空KDS晶振集團(tuán)設(shè)立在日本國(guó)兵庫(kù)縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊(cè)成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.
日本株式會(huì)社大真空KDS晶振自1959年建立以來(lái)一直遵從的三個(gè)理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),更方便人們更舒適,通過(guò)開(kāi)發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO晶振)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對(duì)全球環(huán)境友好.
日本株式會(huì)社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國(guó)內(nèi)外提供世界一流的質(zhì)量和滿意程度高.所生產(chǎn)石英晶體,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國(guó)、英國(guó)、德國(guó),到中國(guó),新加坡,泰國(guó)和其他亞洲國(guó)家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導(dǎo)向,創(chuàng)新高效的經(jīng)營(yíng)管理,努力創(chuàng)造利潤(rùn),履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任.
日本大真空株式會(huì)社KDS晶振,于1993年被天津政府對(duì)外資招商部特別邀請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)天津投資.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開(kāi)發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡(jiǎn)稱(KDS)當(dāng)時(shí)總額1.4億美元,注冊(cè)資本4867.3萬(wàn)美元,占地面積67.5畝.
日本大真空株式會(huì)社,KDS晶振品牌實(shí)力見(jiàn)證未來(lái),KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫(kù)縣加古川,在泰國(guó),印度尼西亞,臺(tái)灣,中國(guó)天津這些大城市均有壓控振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來(lái),技術(shù)更新從未間斷.
企業(yè)社會(huì)責(zé)任:
日本株式會(huì)社大真空KDS晶振三種信賴行為守則:
可靠的人以獨(dú)立、自助、自足的努力作為基本的行動(dòng)原則,我們將充分利用我們的優(yōu)勢(shì),為社會(huì)整體和接近一切真誠(chéng)和熱情.
可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,,我們將幫助實(shí)現(xiàn)一個(gè)富裕的社會(huì),通過(guò)優(yōu)化我們的能力,開(kāi)發(fā)最好的產(chǎn)品和服務(wù),并提供給我們所有的客戶在世界各地.
可靠的公司,我們努力履行我們的企業(yè)社會(huì)責(zé)任,通過(guò)持續(xù)的利潤(rùn),通過(guò)企業(yè)活動(dòng),遵守所有的法律法規(guī),尊重他們的精神,注重與全球環(huán)境的和諧.
1我們對(duì)公司的管理政策、管理原則和管理措施有正確的認(rèn)識(shí),并本著公司和全社會(huì)的利益,不關(guān)心個(gè)人的利益和成本.
2我們將從觀念到問(wèn)題的解決,而不受制于陳規(guī)或慣例.
3我們會(huì)不時(shí)與有關(guān)人士進(jìn)行討論,如有需要,以方便談判的調(diào)整,并將建立良好的關(guān)系,試圖解決任何問(wèn)題的誠(chéng)意.
4我們將通過(guò)理解對(duì)方的立場(chǎng),繼續(xù)說(shuō)服對(duì)方,以便處理石英晶振,貼片晶振,陶瓷霧化片,石英晶體諧振器,任何疑難問(wèn)題.
5我們將始終有一個(gè)環(huán)境兼容性和執(zhí)行環(huán)境兼容的活動(dòng)作為我們的主要主題之一.
6我們將在每一種情況下充滿信心地工作并有精神完成工作.
7我們將努力建立這樣的性格和個(gè)人磁性被接受和信任周圍的每一個(gè)人.
8我們要努力建立良好的人際關(guān)系,有時(shí)要勇于接受別人的脆弱.
9我們將遵守法律法規(guī)以及任何規(guī)則,包括各種規(guī)章制度和既定的社會(huì)規(guī)范,并確保信息的安全性認(rèn)識(shí)到信息的重要性.
10我們將始終采取一個(gè)明智的行動(dòng)作為社會(huì)成員.
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA221SCM晶振,具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V±0.1 Vto+3.2V±0.1V )高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊) 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.最適用于智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.
KDS晶振型號(hào) |
DSA221SCM晶振 |
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輸出頻率范圍 |
9.6~52MHz |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.7~+3.5V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
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待機(jī)時(shí)電流 |
-了解更多規(guī)格參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長(zhǎng)期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
頻率控制極性 |
正極性 |
在使用KDS晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA221SCM晶振
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解大真空石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
6:靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.