京瓷株式會社晶振為了人類和社會的進(jìn)步與發(fā)展以獨(dú)創(chuàng)性和高品質(zhì),不斷創(chuàng)造新價值.為此追求事物的本質(zhì),力求提高品質(zhì)以自身的技術(shù)、視角,開拓適應(yīng)時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業(yè)時,以“創(chuàng)造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現(xiàn)（技術(shù)、品質(zhì)和適應(yīng)能力）”

京瓷株式會社晶振集團(tuán)保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識增長的機(jī)會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶體,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振對于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設(shè)備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設(shè)備,涵蓋各個方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,晶體振蕩器,看見過濾器和光學(xué)設(shè)備.

京瓷株式會社晶振集團(tuán)為打造能讓客戶滿意的質(zhì)量,京瓷集團(tuán)制定了“京瓷質(zhì)量方針”. 所有業(yè)務(wù)均根據(jù)該京瓷品質(zhì)方針來開展,力爭成為全球信賴的企業(yè).另外,從計劃階段著手,致力于為客戶提供滿意的產(chǎn)品.京瓷質(zhì)量方針：1.優(yōu)先考慮地球環(huán)境與產(chǎn)品安全.2.堅持客戶第一原則,提供富有魅力的產(chǎn)品與服務(wù).3.從最初開始,正確地工作,成為全球質(zhì)量領(lǐng)軍企業(yè).

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

在使用京瓷晶振時應(yīng)該注意以下事項：

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

1:機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

2:PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.