CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一個領先的設計師和制造商的傳感器、執(zhí)行器和電子組件石英晶振在航空航天、通訊、國防、工業(yè)、信息技術、醫(yī)療和交通運輸市場.本公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個生產(chǎn)基地,致力于為全球各地的工業(yè)伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和優(yōu)越的價值.CTS的目標是在技術的前沿,為世界各地的產(chǎn)品和服務的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案.

CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn),小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應用,以及無線和有線基礎設施.CTS在信息技術和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）.

CTS晶振,5032兩腳貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?/span>3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

在使用CTS晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.CTS晶振,5032兩腳貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振