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Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

頻率:8~50MHZ,40~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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        Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

        Crystek晶振自1958成立以來,crystek經(jīng)營兩個部門專用頻率控制,一直提供包括貼片石英晶振、時鐘振蕩器, 溫補晶振(溫度補償晶體振蕩器)、壓控晶振、(電壓控制振蕩器),和壓控溫補晶振(電壓溫度控制晶體振蕩器)等頻率產(chǎn)品。Crystek Crystals開發(fā)和制造頻率產(chǎn)品專采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發(fā)展控制和石英晶體振蕩器等行業(yè)。其他產(chǎn)品包括:貼片晶振和鋸基于時鐘振蕩器和VCXO晶振。

       Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振 ,Crystek晶振通過ISO9001:2008認證其公司總部位于邁爾斯堡的組織,佛羅里達州,是全球射頻微波和頻率控制行業(yè)高性能技術(shù)的領(lǐng)導者。 公司廣泛的晶振產(chǎn)品系列適用于各種不同的終端市場,例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。

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Frequency Range: 8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund)
                        40.000 MHz to 80.000 MHz (3rdOT)
Aging:±3ppm/1st yr Max
Calibration Tolerance:±10ppm to ±50ppm Drive level:20uW Typical, 300uW Max
Frequency Stability:±15ppm to ±100ppm Motional Capacitance:Not Specified
Operating Temp. Ranges:-10°C to 70°C
                                  -40°C to 85°C
Spurious Response:Not Specified
Storage Temp. Range:-40°C to 85°C C0/C1 Ratio:Not Specified
Resistance:See Table 1 Pullability:Not Specified
Shunt Cap:5pF Max Trim Sensitivity:Not Specified
Holder Type:3.2×5.0mm SMD Temp. Coefficient:Not Specified

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Crystek晶振在使用晶振時應(yīng)注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種無源石英晶體,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振.
4:粘合劑
請勿使用可能導致貼片石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞SMD無源晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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