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NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

頻率：8M~50MHZ

尺寸：3.7x3.1mm

三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.

訂購熱線：0755-27876565

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臺灣津綻NSK晶體科技股份有限公司擁有超過 10 年以上的生產經驗,秉持著持續(xù)開發(fā)與專業(yè)技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最好的服務質量.NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交貨管理.

臺灣津綻NSK晶體的石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體產品被廣泛地運用在個人計算器、安全系統(tǒng)、通訊、無線應用、遙控單元和消費性電子產品等,并已陸續(xù)獲得國內外計算機及通訊大廠認可及使用.

NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的質量和環(huán)保認證,產品并通過及符合RoHS規(guī)范的要求,且確實配合客戶實現(xiàn)無毒產品的要求,以創(chuàng)造及維護美好環(huán)境為己任.

臺灣津綻晶振公司是世界領先的頻率控制組件制造商：石英晶體、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器的主要和關鍵的電子產品的一部分.津綻為客戶提供高質量的晶體組件在電子產品的廣泛使用,例如,無線、電信、網絡、計算機及外圍設備、GSM等通信設備.津綻一直支持臺灣與國際客戶提供質量晶體超過10年.

臺灣津綻NSK晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執(zhí)行環(huán)境考慮面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

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NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振,振蕩電路不需外部負載電容器,對應不同IC,有不同的內制電容 (含有內置負載電容的陶瓷晶振產品一定要產品本身是三個腳ZTT陶瓷晶振系列).該系列產品可在很寬溫度范圍內保持穩(wěn)定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實現(xiàn)免調整振蕩器電路的設計,該系列價格適中且貨源穩(wěn)定,多數(shù)常規(guī)頻點都已大批量生產.貼片的體積有以下幾種：
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片產品的產品應用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發(fā)生器,微型計算機時鐘振蕩器, 遙控裝置,自動化辦公設備

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NSK陶瓷晶振型號	頻率范圍 (MHz)	頻率精度 (at25°C) (%)	溫度穩(wěn)定性 (-20°C~+80°C) (%)	工作溫度 (°C)	Aging For 老化率(10年) (%)
NREZTTCC□MG	2.00~6.99	± 0.5	± 0.3	-20 ~ +80	± 0.3
NREZTTCS□MT	7.00~13.00	± 0.5	± 0.3	-20 ~ +80	± 0.3
NREZTTCV□MT	8.00~13.00	± 0.5	± 0.3	-20 ~ +80	± 0.3
NREZTTCS□MX	13.01~50.00	± 0.5	± 0.3	-20 ~ +80	± 0.3
NREZTTCV□MX	16.00~50.00	± 0.5	± 0.3	-20 ~ +80	± 0.3

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在使用NSK晶振時應注意以下事項：

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.