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希華晶振,石英晶振諧振器,GX-50324晶振

頻率：8M~60MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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希華晶振晶體科技有限公司敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流,致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品,與日本同業(yè)并駕齊驅(qū).且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域,加速導入TF SMD Crystal的量產(chǎn),藉以擴大公司營收規(guī)模并且提升獲利空間.
希華晶振晶體科技有限公司藉由臺灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設計開發(fā)與制程資源整合,不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造,以全系列完整產(chǎn)品線,來滿足客戶對石英元件多樣化的需求.積極地透過產(chǎn)學合作與配合國外技術(shù)引進開發(fā)新產(chǎn)品,多角化經(jīng)營、擴大市場領(lǐng)域,此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針.

希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責任的好公司.
我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任所有面向.
對內(nèi),我們將透過各種教育訓練與活動,用心創(chuàng)造一個多元且充滿活力的工作環(huán)境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關(guān)團體間的溝通,積極落實企業(yè)社會責任活動,持續(xù)投入社會公益,降低對社會環(huán)境之沖擊.

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希華晶振,石英晶振諧振器,GX-50324晶振,5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳，兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器。在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點，不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求。5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選，為編帶盤裝產(chǎn)品。貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計，是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號。

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

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希華晶振規(guī)格	單位	GX-50324晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8MHZ~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用希華晶振時應注意以下事項:

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.希華晶振,石英晶振諧振器,GX-50324晶振

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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希華晶振 GX-50324晶振 5032陶瓷面貼片晶振

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