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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振

頻率：8M~125MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032晶振在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).

訂購熱線：0755-27876565

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臺(tái)灣百利通亞陶石英晶體科技成立于公元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評(píng).主要生產(chǎn)表面黏著式 SMD晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).臺(tái)灣亞陶是一家專為計(jì)算、通訊與消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)提供集成化連接、先進(jìn)時(shí)頻和信號(hào)完整性解決方案的、快速增長的半導(dǎo)體公司.

臺(tái)灣百利通亞陶石英晶體的技術(shù)為高帶寬、高速串行連接協(xié)議所引起的挑戰(zhàn)提供了系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案.Pericom公司于1990年由許志明和許志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美國加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美（我們的總部所在地）和亞洲建立了設(shè)計(jì)中心；亞陶的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球.

臺(tái)灣百利通亞陶晶振集團(tuán)是美商Pericom集團(tuán) (NASDQ: PSEM) 的子公司,在2010年,亞陶科技正式更名為「百利通亞陶科技股份有限公司」,公司英文名字則是PSE Technology Corporation,(PSE是擷取母公司Pericom與品牌名Saronix Ecera的第一個(gè)字母而組成).SaRonix-eCera仍為Pericom公司頻率控制產(chǎn)品的品牌.

臺(tái)灣百利通亞陶石英晶振集團(tuán)以臺(tái)灣同業(yè)中最先進(jìn)之技術(shù),提供信息及通訊產(chǎn)業(yè)最可靠之高階SMD晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體產(chǎn)品,來取代進(jìn)口之相關(guān)產(chǎn)品,以強(qiáng)化臺(tái)灣信息暨通訊產(chǎn)業(yè)在全球之競爭力.

百利通亞陶晶振晶體承諾所有的運(yùn)作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認(rèn)知環(huán)保與社會(huì)責(zé)任的標(biāo)準(zhǔn),成為一個(gè)創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會(huì)責(zé)任的好公司.

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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振,5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,兩個(gè)焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032兩腳貼片晶振通過嚴(yán)格的頻率分選,為編帶盤裝產(chǎn)品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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亞陶晶振規(guī)格	單位	FY晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8MHZ~125MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

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yijin-4 在使用百利通亞陶晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷.請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.

盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone 聯(lián)系人黃娜：18924600166

工作QQ:857950243

myt 貿(mào)易通：yijindz2014

tel 座機(jī)：0755-27876565

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FY晶振 FY0800018晶振 Diodes晶振亞陶5032石英晶體諧振器

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: 日蝕晶振,石英晶振,EA3250JA晶振,EA3250JA12-8.000M晶振; 5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,兩個(gè)焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).

: 加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,HSX532SK晶振; 小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: KYOCERA晶振,石英晶振,CX5032SB晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振; 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.