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鴻星超小型晶振,遙遙領(lǐng)先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振

頻率：48MHZ

尺寸：2.0mmX1.6mm

鴻星超小型晶振,遙遙領(lǐng)先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振，臺灣鴻星晶振公司，Hosonic晶振，石英晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，低插損晶振，2016貼片晶振，無源晶振，貼片晶振，小尺寸晶振，2016晶振，環(huán)保無鉛晶振，高精度晶振，無人機高清攝像模塊晶振，北斗衛(wèi)星定位模塊晶振，臺灣鴻星晶振公司,特點:非常緊湊，非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm)，頻率范圍為16至62.5M，非常適合設(shè)計空間有限的智能手機應(yīng)用，小型化無線模塊設(shè)備，RFID應(yīng)用和其他消費類產(chǎn)品。滿足使用無鉛焊料的回流剖面要求。

訂購熱線：0755-27876565

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鴻星超小型晶振,遙遙領(lǐng)先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振

項目	標志	E1SB
頻率范圍	F0	16 to 18.999MHz	19 to 24.999MHz	25 to 29.999MHz	30 to 62.500MHz
工作模式		Fundamental
負載電容	CL	8 to 16pF
頻率容差	ΔF/ F0	±10ppm, ±15ppm, ±30ppm(At 25℃)
等效串聯(lián)電阻	ESR	200Ω max.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
溫度穩(wěn)定度	TC	±10ppm, ±15ppm, ±30ppm(Refer to 25℃)
工作溫度范圍	TOPR	-20~+70℃,-30~+85℃ Option
儲存溫度范圍	TSTG	-55~+125℃
分流電容	C0	3pF max.
絕緣電阻	IR	500MΩ min. (At 100VDC)
驅(qū)動電平	DL	50μW(100μW max.)
老化	Fa	±2ppm max. (At 25℃,First year)
包裝單位		3000pcs/reel

鴻星超小型晶振,遙遙領(lǐng)先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振

鴻星原廠編碼	生產(chǎn)商品牌	型號	頻率	頻率穩(wěn)定度	頻率容差	負載電荷	工作溫度
E1SB24E00001EE	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±30ppm	±30ppm	18pF	-40°C ~ 85°C
E1SB26E007902E	Hosonic晶振	E1SB	26 MHz	±15ppm	±10ppm	9pF	-40°C ~ 85°C
E1SB60E003701E	Hosonic晶振	E1SB	60 MHz	±20ppm	±10ppm	9pF	-30°C ~ 105°C
E1SB55E0X0002E	Hosonic晶振	E1SB	55.2 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
E1SB24E000007E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
E1SB25E000009E	Hosonic晶振	E1SB	25 MHz	±30ppm	±30ppm	6pF	-30°C ~ 85°C
E1SB24E004000E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	18pF	-30°C ~ 85°C
E1SB38E0X0001E	Hosonic晶振	E1SB	38.4 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
E1SB39E000000E	Hosonic晶振	E1SB	39 MHz	±13ppm	±8ppm	10pF	-40°C ~ 90°C
E1SB40E00090AECBB8	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±20ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 105°C
E1SB48E000506E	Hosonic晶振	E1SB	48 MHz	±16ppm	±8ppm	11.1pF	-40°C ~ 105°C
E1SB25E001000E	Hosonic晶振	E1SB	25 MHz	±30ppm	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
E1SB32E007900E	Hosonic晶振	E1SB	32 MHz	±15ppm	±10ppm	10pF	-40°C ~ 85°C
E1SB32E001502E	Hosonic晶振	E1SB	32 MHz	±20ppm	±10ppm	12pF	-40°C ~ 105°C
E1SB37E0X0002E	Hosonic晶振	E1SB	37.4 MHz	±10ppm	±10ppm	16pF	-30°C ~ 85°C
E1SB32E001501ECBB8	Hosonic晶振	E1SB	32 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-20°C ~ 70°C
E1SB16E000004E	Hosonic晶振	E1SB	16 MHz	±10ppm	±10ppm	8pF	-20°C ~ 70°C
E1SB40E001202E	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±17ppm	±10ppm	8pF	-40°C ~ 105°C
E1SB16E000005E	Hosonic晶振	E1SB	16 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
E1SB16E000008E	Hosonic晶振	E1SB	16 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-20°C ~ 70°C
E1SB24E00000EE	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±20ppm	±30ppm	20pF	-20°C ~ 70°C
E1SB24E00000PE	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±30ppm	±30ppm	16pF	-20°C ~ 70°C
E1SB24E000009E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-20°C ~ 70°C
E1SB24E000011E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	8pF	-30°C ~ 85°C
E1SB24E000012E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-30°C ~ 85°C
E1SB24E000901E	Hosonic晶振	E1SB	24 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
E1SB25E00000NE	Hosonic晶振	E1SB	25 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-20°C ~ 70°C
E1SB26E000006E	Hosonic晶振	E1SB	26 MHz	±10ppm	±10ppm	16pF	-30°C ~ 85°C
E1SB27E00000FE	Hosonic晶振	E1SB	27 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 70°C
E1SB32E00000AE	Hosonic晶振	E1SB	32 MHz	±10ppm	±15ppm	10pF	-40°C ~ 85°C
E1SB32E000016E	Hosonic晶振	E1SB	32 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-30°C ~ 85°C
E1SB37E0X0009E	Hosonic晶振	E1SB	37.4 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
E1SB38E0X000EE	Hosonic晶振	E1SB	38.4 MHz	±8ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
E1SB38E0X0001E	Hosonic晶振	E1SB	38.4 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
E1SB40E000000E	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±10ppm	±10ppm	8pF	-30°C ~ 85°C
E1SB40E00000AE	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±10ppm	±10ppm	12pF	-30°C ~ 85°C
E1SB40E00000CE	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±10ppm	±10ppm	10pF	-20°C ~ 85°C
E1SB40E00001AE	Hosonic晶振	E1SB	40 MHz	±10ppm	±10ppm	9pF	-30°C ~ 85°C
E1SB48E000006E	Hosonic晶振	E1SB	48 MHz	±8ppm	±10ppm	7pF	-30°C ~ 85°C
E1SB48E000008E	Hosonic晶振	E1SB	48 MHz	±8ppm	±10ppm	10pF	-30°C ~ 85°C
E1SB50E000000E	Hosonic晶振	E1SB	50 MHz	±10ppm	±15ppm	7pF	-30°C ~ 85°C
E1SB50E00000DE	Hosonic晶振	E1SB	50 MHz	±10ppm	±10ppm	15pF	-30°C ~ 85°C

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: ECS晶振,貼片晶振,ECX-1637晶振,ECX-1637Q晶振,ECS-250-10-37Q-ES-TR晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 泰藝晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振; 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.