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臺(tái)灣晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

頻率：1M~125MHZ

尺寸：3.2x2.5mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27876565

臺(tái)灣晶技TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計(jì),制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品.

臺(tái)灣晶技TXC晶振公司目前專業(yè)從事這些類別的產(chǎn)品：晶體（32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車級）

Oscillators（32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分輸出,看到汽車級）,壓控晶體振蕩器（CMOS差分輸出）,TCXO（基礎(chǔ)、GPS、精密）,壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等.

環(huán)保理念：

臺(tái)灣TXC晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則.

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臺(tái)灣晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

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項(xiàng)目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	1M~125MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.gshqh.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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TXC 7X 3225 CMOS

3225小型高精度有源晶振部分編碼型號

原廠代碼	品牌	代理商	型號	類型	頻率	封裝尺寸
7X-20.000MBB-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	20MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-19.200MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	19.2MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-30.000MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	30MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-25.000MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	25MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-38.400MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	38.4MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-48.000MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	48MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-50.000MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	50MHz	(3.20mm x 2.50mm)
7X-26.000MBE-T	TXC	億金電子	7X晶振	XO	26MHz	(3.20mm x 2.50mm)

yijin-4 在使用TXC晶振時(shí)應(yīng)注意

運(yùn)行條件

①電源電壓和極性

晶體振蕩器應(yīng)在規(guī)定的電源電壓和電壓范圍內(nèi)工作目錄或數(shù)據(jù)表中給出的公差.電源電壓以外的操作規(guī)范可能導(dǎo)致晶體振蕩器的間歇或完全失效.

極性反接可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備電氣不可逆損壞（死機(jī)）和/或機(jī)械地（燃燒）.因此,請?jiān)诖_認(rèn)正確的電壓極性之前給有源晶體振蕩器設(shè)備加電.

②電源電壓限制

在任何情況下,請向有源晶體振蕩器,施加電源電壓電平超過絕對最大值,通常最大為7VDC.對于大多數(shù)（H）CMOSIC.另請注意,電源電壓低于額定電壓的70~80％可能會(huì)導(dǎo)致電壓下降振蕩器運(yùn)行不穩(wěn)定.

為獲得最佳性能和穩(wěn)定性,振蕩器可由單獨(dú)穩(wěn)定的電源供電電壓軌,以避免數(shù)字中通常存在的電源電壓噪聲干擾電路.

③石英晶體振蕩器啟動(dòng)

晶體振蕩器由晶體空白和半導(dǎo)體芯片組成,它集成了一個(gè)晶體驅(qū)動(dòng)電路和時(shí)鐘輸出驅(qū)動(dòng)級.半導(dǎo)體芯片本身沒有包含復(fù)雜的復(fù)位邏輯或電源電壓監(jiān)控電路,用于控制振蕩器輸出信號.臺(tái)灣晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

為獲得最佳系統(tǒng)穩(wěn)定性,我們建議使用外部電源電壓監(jiān)控在電源電壓充足之前,防止后續(xù)電路開始工作的電路上電,振蕩器輸出頻率完全穩(wěn)定.請參考振蕩器啟動(dòng)時(shí)間,在我們的振蕩器數(shù)據(jù)表中定義.

④旁路電容器

請注意,由于SMD振蕩器,小體積石英晶體振蕩器尺寸較小,因此沒有旁路電容內(nèi)置.我們強(qiáng)烈建議在附近放置一個(gè)~0.01μF的外部旁路電容VDC端子/焊盤與GND端子/焊盤的低阻抗連接.旁路電容器能夠在輸出信號轉(zhuǎn)換時(shí)緩沖石英晶體振蕩器的動(dòng)態(tài)電源電流,它還可以幫助減少通過電源電壓軌的RF傳輸.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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7X晶振 7X-19.200MBA-T晶振 3225小型晶體振蕩器

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振; 3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: 日本大真空晶體,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振; 壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.

: KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSA321SCA晶振; 3225mm壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1V to +3.2V±0.1V )高度：最高1.0mm,體積：0.007cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.