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KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.石英晶體振蕩器主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
- [行業(yè)新聞]DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器2018年10月31日 08:49
如果采用傳統(tǒng)結構,產品越小,在將石英晶體元件安裝在封裝中時,越難以確保諸如涂層精度和導電粘合劑的安裝位置之類的余量.而KDS晶振的DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器采用精細密封技術是鍵合技術,KDS晶振集團獨特的生產技術,由晶體和WLP（晶圓級封裝）的三個層的鍵合晶片,常規(guī)的結構等效的氣密性它被實現(xiàn)了.
DS1008JS石英晶體振蕩器由保持單元,而無需使用導電性粘接劑的結構允許所述振動部的整體結構,解決了由于體積改小導致的精度不穩(wěn)定,以及導電粘合劑的安裝空間問題,實現(xiàn)了在耐沖擊性的改善.另一方面,DS1008JS晶振采用WLP使生產過程中的處理變得更加容易.此外,通過從清洗晶圓清洗到真空環(huán)境中的粘接,大大降低了質量風險.由于AT切割晶體器件的石英晶體器件變得頻率高,厚度薄,因此存在關于工藝質量和生產率的問題.
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