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1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振,大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸,0.5 mm 高。超小型和輕量級(jí) SMD SPXO,3 態(tài)函數(shù),能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內(nèi)工作,符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)(選項(xiàng):相當(dāng)于 AEC-Q100),電源電壓 : 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,可用頻率范圍 : 0.584375 至 80MHz,通過(guò)使用 AT cut 基波諧振器,可提供高達(dá) 80MHz 的功率,低抖動(dòng)提供高性能,CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應(yīng)用于個(gè)人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD,智能手機(jī),WiLAN,WiMAX,藍(lán)牙,游戲設(shè)備,汽車多媒體設(shè)備,可穿戴設(shè)備。更多 +
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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費(fèi)設(shè)備晶振,32.768K,DST1610A晶體
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費(fèi)設(shè)備晶振,32.768K,DST1610A晶體 1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振,是小型高端電子產(chǎn)品的福音,該系列產(chǎn)品不僅僅是體積小,重量輕等特點(diǎn),還具備高穩(wěn)定,高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號(hào)晶振,超小型、SMD 音叉晶體諧振器,1610尺寸,高度 0.45mm,帶有金屬蓋的陶瓷封裝,提供高精度和可靠性耐沖擊性,適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)類設(shè)備,串聯(lián)電阻 最大 50kΩ。更多 +
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7BG03276A25,進(jìn)口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動(dòng)通信晶振
7BG03276A25,進(jìn)口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動(dòng)通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz,尺寸是1.6*1.0mm,為超小型、薄型、SMD音叉表晶,厚度僅為0.45mm,帶有金屬蓋的陶瓷封裝,串聯(lián)電阻最大50k Ω,支持多種應(yīng)用,包括移動(dòng)通信設(shè)備、民用設(shè)備等。32.768KHZ晶振,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。更多 +
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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振
32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會(huì)社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz,負(fù)載電容為7pF,尺寸是1.6*1.0mm,為超小型、薄型、SMD音叉型晶體,厚度僅為0.3mm,帶有金屬蓋的陶瓷封裝,精度高和可靠性高,支持多種應(yīng)用,包括移動(dòng)通信設(shè)備和消費(fèi)設(shè)備,智能卡和可穿戴設(shè)備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音,并可連接到GND。1610貼片晶振,石英晶體諧振器,32.768K晶振,進(jìn)口音叉晶體。更多 +
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IQD晶振|IQXC-90晶振|LFXTAL066198Reel|1610超小型晶體
更多 +IQD晶振|IQXC-90晶振|LFXTAL066198Reel|1610超小型晶體,IQD晶振,IQXC-90無(wú)源晶振,石英晶振,LFXTAL066198Reel晶振,SMD晶振,陶瓷諧振器,1610貼片晶振,二腳封裝晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載9pF,頻率容差20ppm,工作溫度范圍-40~85°C,超小型晶體,高精度晶振,高質(zhì)量晶振,可穿戴設(shè)備晶振,無(wú)線通信晶振,音頻系統(tǒng)晶振,微處理器時(shí)鐘晶振.
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KDS晶振,32.768K貼片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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