村田晶振公司成立于1973年,發(fā)展至今已是國際有名的頻率元件制造商,所制造的陶瓷晶體,陶瓷諧振器,石英晶振成為諸多工廠企業(yè)指定品牌.下面為億金電子給大家介紹的村田石英晶體諧振器應(yīng)用以及包裝,包括消費級和工業(yè)用晶體,歡迎廣大用戶收藏選用.

消費用與工業(yè)用晶體諧振器實現(xiàn)小包裝及高度精確的頻率,其使用了村田成熟的包裝技術(shù)及高規(guī)格的晶體元件.具有3225,2520,2016,1612等封裝,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型號.村田石英晶振諧振器具有以下特點

村田石英晶體諧振器特征

1.村田石英晶振可使用在需要高精度的應(yīng)用中.尤其是通信時鐘的最隹選擇,如全球定位系統(tǒng)、Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、SATA和USB3.0等.

2.村田晶體諧振器產(chǎn)品體積極為小巧,可減少安裝空間.

3.村田石英貼片晶振均符合RoHS指令,不含鉛.

村田石英晶體諧振器應(yīng)用

1.全球定位系統(tǒng)時鐘控制芯片：智能手機、可穿戴設(shè)備、模塊等.2.Wi-Fi、藍牙和ACPU時鐘控制芯

片：智能手機、可穿戴設(shè)備、模塊等.

3.低功耗藍牙時鐘控制芯片：可穿戴、健身和醫(yī)療保健設(shè)備、模塊等.

4.含SATA接口的存儲設(shè)備：HDD、SSD、光存儲裝置等.

5.USB（超高速和高速）時鐘控制芯片：手機、數(shù)碼攝像機、數(shù)碼相機、便攜音頻設(shè)備、計算機外部設(shè)備等.

6.個人電腦、試聽設(shè)備的時鐘控制芯片.

7.音頻設(shè)備和樂器等.

8.PLC、逆變器、伺服機、伺服電機等時鐘控制芯片.

9.液晶顯示屏、可編程顯示及視聽設(shè)備時鐘控制芯片.

10.替換其他晶體諧振器或石英晶體振蕩器的其他應(yīng)用.

多年來智能手機雖然不斷推出新功能,但似乎并沒有什么創(chuàng)新,而今在智能手機增長乏力的大勢下,不少手機廠商將目光瞄準了手機外觀形態(tài)變化較大的折疊屏.多數(shù)機構(gòu)機構(gòu)認為,2019年將成為柔性屏元年.作為智能手機新形態(tài)的折疊屏無疑擁有巨大的前景.

華為公司24日在西班牙巴塞羅那舉行產(chǎn)品發(fā)布會,首次推出基于第五代移動通信技術(shù)（5G）的商用手機Mate X.這款智能手機采用折疊屏設(shè)計,其搭載的多模5G芯片被譽為“華為最強”.

據(jù)介紹,Mate X搭載華為首款7納米工藝多模5G芯片巴龍5000,可實現(xiàn)高速下載.根據(jù)測試,它可在相關(guān)網(wǎng)絡(luò)支持下實現(xiàn)最快3秒下載一部大小為1G的視頻.下載傳輸速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于現(xiàn)在5G網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開,它也可在現(xiàn)有移動通信網(wǎng)絡(luò)下工作.這款手機可能在今年6月左右發(fā)售.

華為這款智能手機采用折疊屏結(jié)構(gòu),展開后的屏幕尺寸可達8英寸,能讓用戶同時處理多個任務(wù),獲得類似電腦桌面的體驗.Mate X還嵌入了新一代徠卡影像系統(tǒng),采用前后攝像頭合一設(shè)計,與折疊屏設(shè)計相輔相成.當中采用的攝像頭貼片晶振當屬時下最小尺寸的1210晶振,功能性強占用空間小.此外,該款產(chǎn)品還采用電源與指紋按鍵一體設(shè)計,具有超級快充、強勁續(xù)航等特點.

不過與普通手機相比,折疊屏手機的價格可謂是非常昂貴,這款HUAWEI Mate X的售價貴出了新的高度——2299歐元,約合人民幣17500元,相比三星的折疊屏手機Galaxy Fold還高出人民幣4000元左右.此外,折疊屏手機在蓋板、鉸鏈、觸控、以及軟件配套等各個方面仍然面臨較大的難題.

與此同時,HUAWEI Mate X也是一款5G手機,其搭載了業(yè)界首款7nm 5G多模終端芯片——Balong 5000,單芯片支持實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,理論峰值下載速率可達業(yè)界最快的4.6Gbps,余承東舉例稱,1GB的電影3秒鐘即可下載完.另外,該手機率先同步支持SA和NSA組網(wǎng)方式,當運營商切換到SA組網(wǎng)時無需換機,該手機將于今年6月份進行發(fā)售.

“HUAWEI Mate X顛覆了手機固有形態(tài),是一款整合了5G、可折疊屏、AI、未來交互等前沿黑科技的新物種,它將成為消費者開啟5G智慧生活的第一把超級鑰匙.”5G雖好,但不管是終端設(shè)備還是網(wǎng)絡(luò)資費,在商用初期價格絕不會便宜.這么多科技元素當中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手機不斷發(fā)展,各大晶振廠家會緊跟隨5G的腳步,隨時做好準備,實現(xiàn)5G普遍使用.

   說到村田生產(chǎn)的電子元件想必很多人會想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實近幾年村田也開始了石英晶振的研發(fā)制造,并且獲得廣大用戶所認可,取得可觀成績.下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優(yōu)點和各種應(yīng)用.

   村田制作所的水晶單元采用突破性且獨特的包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性價比.

   村田制造所水晶單元的優(yōu)點

   村田制作所水晶單元的起源

   村田制作所已提供陶瓷諧振器（CERALOCK ®）市場的四十多年里,作為微型計算機和其他設(shè)備的參考時鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設(shè)備,使用我們獨特的技術(shù),Murata和Tokyo Denpa共同開發(fā)了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費者市場供應(yīng)產(chǎn)品,自2013年起開始為汽車市場供應(yīng)產(chǎn)品.

   市場業(yè)績-村田制作所的水晶單元在各種應(yīng)用中都很活躍由于對速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯(lián)合開發(fā)的產(chǎn)品已被更多產(chǎn)品所采用,因為HDD/SSD/USB和其他存儲設(shè)備開始使用小型晶體單元.后來,村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機具有個人認證/電子貨幣支付功能.

   由于AV/PC/汽車設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備對小型設(shè)備的需求不斷增長,以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備和智能手機外圍設(shè)備的市場增長,小型貼片晶振,石英晶體設(shè)備的采用仍在增加連接到智能手機.

   客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用（CERALOCK ®）

   村田制作石英貼片晶振使用的封裝結(jié)構(gòu)與典型的水晶單元不同.雖然常規(guī)晶振晶體單元使用具有腔體結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結(jié)構(gòu)將金屬帽與平面陶瓷基板結(jié)合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng),并提高產(chǎn)量.

   村田制作所為客戶提供價值-村田晶振擁有先進的生產(chǎn)技術(shù),從水晶石生產(chǎn),設(shè)計,制造到我們自己的原始設(shè)備到全球銷售網(wǎng)絡(luò)的集成系統(tǒng).至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.

   全球銷售系統(tǒng)

   村田石英晶振產(chǎn)品型號列表

系列	類型	尺寸（mm）	頻率	筆記
XRCTD  XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30  1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設(shè)備的小型無線通信設(shè)備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35  1.6×1.2×0.33	24至48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消費者設(shè)備的無線通信設(shè)備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽車MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽車舒適/安全信息娛樂
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車僅用于信息娛樂

Transko晶振均采用無鉛無害環(huán)保材料生產(chǎn),符合歐盟ROHS環(huán)保要求.Transko石英晶體諧振器滿足市場需求,提供各種封裝尺寸,包括插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）.Transko晶振具有小體積,高精度,低損耗,高品質(zhì),抗振性強,耐高溫等特點.

億金電子為大家整理了美國Transko石英晶體諧振器型號一覽表,貼片晶振從小體積到大體積包括1210晶振,1612,2016,2520,3225,4025,5032,6035,7050,8045,12.5x4.6mm均為市場常用尺寸.

32.768K貼片晶振系列包括1610,2012,3215,4115,4918,7015,8037,插件32.768K晶振系列包括2x6,3x8,3x9,1x5,歡迎廣大用戶收藏選用.