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[行業(yè)新聞]SiTime計時的故事:硅MEMS振蕩器2025年01月13日 10:35: 由于尺寸小、機械結構、材料特性和制造工藝，SiTime MEMS 諧振器克服了石英晶體的局限性。值得注意的是，較小的質量和結構使它們對機械沖擊和振動的抵抗力要小得多。硅材料的使用允許使用新穎的設計和封裝技術，使振蕩器對溫度變化的免疫力大大降低。此外，用于制造 SiTime MEMS 的半導體制造工藝可消除雜質并生產(chǎn)超潔凈諧振器，這些諧振器可抵抗老化等對穩(wěn)定性產(chǎn)生負面影響的因素。SiTime 在精確計時方面的開創(chuàng)性工作帶來了極其準確和彈性的解決方案，為穩(wěn)定性、可靠性和穩(wěn)健性設定了新標準。; 閱讀（30）標簽：SiTime晶振|石英晶體振蕩器|MEMS振蕩器

[客戶案例]億金電子提供定時解決方案【實現(xiàn)電路板布局的靈活性】2019年06月25日 08:48

硅MEMS振蕩器采用現(xiàn)代封裝技術.MEMS振蕩器由安裝在高性能可編程模擬器頂部的MEMS諧振器芯片組成振蕩器IC,采用標準低成本塑料SMD晶振封裝,與腳印兼容石英器件.為了滿足超小型應用的空間要求,SiTime MEMS振蕩器提供超小型CSP（芯片級封裝）.MEMS振蕩器基于可編程允許定制功能的架構,包括晶振頻率,電源電壓和其他功能.

通過集成實現(xiàn)小型化,更小的封裝尺寸和電路板布局靈活性

SiTime振蕩器提供更高的集成度,新的封裝選項和其他可實現(xiàn)尺寸的功能減少.SiT15xx32 MEMS定時解決方案旨在取代傳統(tǒng)的石英晶體空間和電力至關重要的移動,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用.這些設備可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封裝,適用于需要晶體（XTAL）諧振器兼容性的設計.SiT15xx 2012振蕩器的中心區(qū)域之間有電源（Vdd）和接地（GND）引腳兩個大的XTAL焊盤,如圖1b所示.

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[技術支持]從材料以及特性上進行石英晶振與硅MEMS振蕩器之間的比較2018年06月30日 11:46: 無線通信設備等要求振蕩器具有高頻和高頻率精度的特征,在這些用途方面大多使用石英晶體振蕩器.近年來,硅基振蕩器（全硅MEMS振蕩器）等的性能也有所提高.但是,種類各異的振蕩器因其起振方式的不同而在性能方面存在著根本性的差異.本篇就不同類型的振蕩器的特征進行解說.; 閱讀（140）標簽：

[行業(yè)新聞]美國ILSI硅MEMS振蕩器的彈性和可靠性2018年05月03日 09:46: 硅MEMS振蕩器與石英晶振,石英晶體振蕩器相比具有一些固有的優(yōu)勢,可以使它們在各種環(huán)境中可靠地工作.ILSI MMD開發(fā)了MEMSFirstTM工藝,其中諧振器完全封裝在硅中并封裝在微型真空室內(nèi).非常小的諧振器質量和剛性硅晶體結構的組合使其具有耐用性,并且非常耐外部應力,如沖擊和振動.此外,振蕩器中優(yōu)化設計的模擬電路可在電噪聲條件下提供高性能.; 閱讀（160）標簽：