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- [技術(shù)支持]EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)微型化溫度補(bǔ)償晶體振蕩器2018年05月18日 10:46
EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)的微型化溫度補(bǔ)償振蕩器（TCXO晶振），其尺寸僅為1.6x1.2x0.65mm及高精度0.5PPM和低電壓1.8V，適用于需求高穩(wěn)定度及小尺寸應(yīng)用如GPS，RF相關(guān)產(chǎn)品。
TCXO晶振全名是溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器是溫度補(bǔ)償型振蕩器，通常水晶振動(dòng)子（石英晶體）對(duì)溫度變化較敏感會(huì)隨著溫度便變化而改變其輸出頻率，此類振蕩器內(nèi)有溫度補(bǔ)償電路可補(bǔ)償此變化，能將該變化控制在±2.0×10-6或更高±0.5×10-6.
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