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- [行業(yè)新聞]愛(ài)普生超小型音叉型晶體單元光刻技術(shù)2018年11月01日 09:44
隨著智能產(chǎn)品小型化,對(duì)于電子元件的體積要求不斷改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均勻成為了難題,存在著不得不降低生產(chǎn)效率的界限.EPSON石英晶振以晶片為單位進(jìn)行光刻,提高了加工的精度,實(shí)現(xiàn)了具有均一特性的超小型石英芯片.從而使在超小型領(lǐng)域內(nèi)大幅度提高生產(chǎn)效率的夢(mèng)想變成了現(xiàn)實(shí).
愛(ài)普生晶振使用光刻技術(shù)對(duì)振動(dòng)片進(jìn)行三維立體加工:不改變以前的構(gòu)造（左圖）進(jìn)行小型化時(shí),電極（紅色部分）的面積會(huì)變小.通過(guò)形成H型槽的構(gòu)造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達(dá)到貼片晶振的小型化,高性能特點(diǎn).
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