- [億金快訊]希華晶體遙遙領(lǐng)先于同行的32.768K音叉晶振2023年09月26日 14:03
- 希華提供一系列 32.768 kHz 音叉型晶體,採用最先進(jìn)光刻制程技術(shù),來實現(xiàn)卓越的穩(wěn)定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設(shè)計,最小尺寸至1.6 x 1.0mm,適合應(yīng)用在穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、無線通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統(tǒng)和個人醫(yī)療設(shè)備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm),支援 ±20ppm 的標(biāo)準(zhǔn)頻率容差,并提供多種負(fù)載電容選項,包括 12.5pF、9pF、7pF 等,一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C, AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的汽車和工業(yè)應(yīng)用可擴(kuò)展至 -40°C 至 125°C。
- 閱讀(88) 標(biāo)簽:希華晶振|臺灣晶振|32.768K晶振|音叉晶振|表晶|物聯(lián)網(wǎng)裝置、無線通訊晶振|消費(fèi)性電子產(chǎn)品晶振|筆記型電腦晶振|智慧電錶晶振
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