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- [行業(yè)新聞]晶振未來的四大發(fā)展趨勢2022年04月11日 11:26
SMD貼片封裝晶振具有尺寸小,易貼裝等特點,已經成為市場主流.目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%,日本片式化率高達80%以上;近年隨著國產SMD晶振產能釋放,我國晶振片式化率也不斷提高.以攝像頭為例,使用的晶振由12MHz的49S圓柱直插晶振,到49SMD貼片晶振,再到現(xiàn)在的5032、3225、2520等貼片晶振.
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