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貼片晶振,石英晶體諧振器,YJ-3225mm晶振

頻率：9.84M~54MHZ

尺寸：3.2x2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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深圳市億金電子企業(yè)是一家專業(yè)從事生廠石英晶振的大型廠家,晶體就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,在電子行業(yè)界術語簡稱晶振.起到產(chǎn)生頻率的作用具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中 .因為在產(chǎn)品生廠過程中我們對于每一粒晶振都會經(jīng)過每道工序嚴格的賽選,檢測,跌落,老化,在最后出廠全部檢測等多道工序,確保出廠產(chǎn)品達到100%合格.億金電子擁有全無塵車間,引進國外多款全自動功能生產(chǎn)檢測,高端儀器設備,過硬的產(chǎn)品質量卓越的技術技能,選擇億金成為您最忠實信賴的合作伙伴您的滿意是我們最大的愿望我們?yōu)槟ｑ{護航.

億金電子所生產(chǎn)的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求.

yijin-1 貼片晶振,石英晶體諧振器,YJ-3225mm晶振,石英晶體諧振器利用壓電效應對某些電介質施加械力引起它們內(nèi)部正負電荷中心相對位移,產(chǎn)生極化從而導致介質兩端表面內(nèi)出現(xiàn)符號相反的束縛電荷,在一定應力范圍內(nèi)機械力與電荷呈線性可逆關系,這種現(xiàn)象稱為壓電效應.石英晶體諧振器常用體積應用到消費類,以及家用電器,電子玩具的常用體積有以下幾種比較常用HC49/S,HC49/SMD,5×7mm,6×3.5mm,3.2×2.5mm體積大小的石英晶體諧振器這些屬于常用體積,產(chǎn)品采用正常的接縫密封可靠的方法,從低頻率的8MHz的頻帶在很寬的頻率范圍內(nèi),以高頻率的泛音.無論各種無線通信設備和控制設備,如移動通信應用,工業(yè)和消費,電子游戲玩具產(chǎn)品,我們將會按最嚴格的標準來滿足市場發(fā)展及需求.

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億金晶振規(guī)格	單位	YJ-3225mm晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	9.84MHZ~54MH	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用億金貼片晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.貼片晶振,石英晶體諧振器,YJ-3225mm晶振

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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YJ-3225mm晶振陶瓷面貼片晶振石英晶體

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