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大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

頻率：2.000~80.000MHz尺寸：2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016貼片晶振體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

頻率：1.000~50.000MHz尺寸：2.5x2.0mm

有源晶振頻率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小體積2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

2520mm 體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

頻率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

頻率：1.0~80.0MHZ尺寸：2.5x2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.


西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振

頻率：1.000~70.000MHZ尺寸：13.9x8.65mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

西鐵城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

西鐵城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

頻率：1.000MHz-125.000MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm

汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面石英貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振

頻率：2.000MHz-40.000MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

頻率：1.0MHZ~125.0MHZ尺寸：7.0x5.0x1.6mm

 有源晶體振蕩器,5070mm有源晶振,小體積7050貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750FM晶振

CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750FM晶振

頻率：1.000MHz-75.000MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm

CITIZEN晶振,有源晶振,7050MM高精度小型表面貼片型晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域,小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通,低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

CITIZEN晶振,貼片晶振.CXS-750FC晶振,CXS-750FB晶振

CITIZEN晶振,貼片晶振.CXS-750FC晶振,CXS-750FB晶振

頻率：1.000MHz-75.000MHz尺寸：7.5x5.0mm

7050mm體積的石英晶體振蕩器,7050貼片晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,普通有源晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振

CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振

頻率：12.8MHz~26.0MHz尺寸：5.0*3.2*1.5mm
日本進口西鐵城晶振,5032貼片晶振,頻率12.8MHz~26.0MHz ,尺寸大小5.0*3.2*1.5mm,廣泛的輸出頻率鎖相環(huán)技術,西鐵城水晶事業(yè)部是全球頂尖的壓電石英晶體生產商,所以生產的石英晶振均采用嚴格的調試,檢測等多項檢驗標準.貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用
西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-252F晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-252F晶振

頻率：19.2MHZ~38.4MHZ尺寸：2.5x2.0x0.8mm

 CITIZEN晶振,有源晶振,高密度SMD類型2.5*2.0*1.0mm,頻率范圍19.2MHZ~38.4MHZ,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

西鐵城晶振,石英晶體振蕩器,CXS-325T晶振

西鐵城晶振,石英晶體振蕩器,CXS-325T晶振

頻率：13.0MHz~52.0MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
CITIZEN晶振,汽車電子日本進口晶振,工作頻率范圍13.0~52.0MHZ,尺寸大小3.2*2.5*1.0mm,廣泛的輸出頻率鎖相環(huán)技術,快速樣品交付質量和短的交貨時間生產,允許輸出低電流消耗,小型表面貼片型晶體諧振器,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

頻率：1.5~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,石英晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

頻率：1.5~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm
    3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

頻率：10MHZ~900MHZ尺寸：7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V-5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

頻率：10~900MHZ尺寸：7.0x5.0mm

7050封裝晶振,石英貼片晶振分為六個焊接腳,金屬面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體振蕩器.在不同環(huán)境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.7050六腳貼片晶振,壓控有源晶振,VCXO貼片晶體,日本進口晶振,通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,7050封裝石英表貼式晶體振蕩器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.


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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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