全球咨詢熱線
手機端
為滿足市場需求各晶振品牌不斷推出新型石英貼片晶振產(chǎn)品
三星(Samsung)設計了一種號稱在模擬中可達到領導級效能/功耗比(performance/watt)的行動圖像處理器；該GPU采用一種創(chuàng)新架構,使其能支持從智能手機到超級計算機的廣泛應用.在他的個人網(wǎng)站透露此信息的市場研究機構Jon Peddie Research負責人Jon Peddie表示：“這真的是一件大事──這是近十年內(nèi)第一款全新的GPU設計.”
上述信息公開的此時,圖像處理器市場競爭熱度正逐漸升高.蘋果(Apple)也在開發(fā)自家移動GPU,可能會出現(xiàn)在新一代的iPhone；在此同時,英特爾(Intel)前任首席執(zhí)行官今年稍早曾表示,該公司準備在2019年推出一款獨立GPU,據(jù)推測將是為PC應用打造,而且是由曾任AMD圖像處理器部門主管、去年加入英特爾的Raja Korduri主導設計.
各行業(yè)的巨頭都在為自家研發(fā)設計專屬產(chǎn)品,滿足市場需求的同時以鞏固自身地位,就像石英晶體行業(yè),表面上風平浪靜,實際上早已波濤洶涌.不管是日本進口晶振品牌還是歐美進口晶振品牌都在為更高端智能市場研發(fā)新型晶振產(chǎn)品.
像日本精工晶振在2018年就推出了新型SH-32S晶振（32.768K）,此款時鐘晶振延續(xù)3215封裝,采用4腳焊接模式,滿足不同產(chǎn)品領域需求,具有小體積,高精度,低損耗等特點.
日本愛普生晶振2018年2月20日發(fā)布了85MHZ~170MHZ頻率范圍的耐高溫VG7050CDN晶體振蕩器,工作溫度可達-40℃~+105℃,具有CMOS輸出,高頻,高溫度特性,滿足高端產(chǎn)品對于惡劣環(huán)境的要求.
日本NDK晶振2018年7月6日技術更新所研發(fā)生產(chǎn)的NX2012SE晶振,超薄小的體積尺寸在2.0x1.2mm,一款可對應低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.最適用于小型智能產(chǎn)品,在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.
美國CTS晶振,IDT晶振,LISI晶振等品牌都在為市場做努力,致力于研發(fā)更多高精密,低相位噪聲,高性能,低電源電壓,高頻率的石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,溫補晶振以滿足通信,醫(yī)療,安防,航空,數(shù)碼,車載,網(wǎng)絡等領域的產(chǎn)品需求.億金電子提供各種晶振型號規(guī)格,有關更多晶振品牌最新產(chǎn)品信息歡迎登入億金官網(wǎng)查看了解.
億金公眾號
億金微信號
