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貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些?
億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售石英晶體,陶瓷晶振,為了更好的服務(wù)廣大用戶每天推出晶振資料等多方面的服務(wù)支持,那么有的客戶問到貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些？億金電子不建議回流焊接,但是可以采用以下焊接條件來進(jìn)行.
推薦的助焊劑和焊料
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助焊劑 |
請使用松香基助焊劑,但不要使用水溶性助焊劑. |
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焊料 |
請在以下條件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.10至0.15mm. |
推薦的貼片型陶瓷晶振焊接配置文件
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預(yù)加熱 |
150至180℃,60至120秒. |
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加熱 |
220℃ min.,30至60秒. |
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峰值溫度 |
鞋面：260℃,1秒.最大. |
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降低：245℃,5秒.最大. |
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