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貼片晶振能滿足“真3D”人臉識(shí)別技術(shù)對(duì)于尺寸上的要求嗎？
今年9月,蘋果發(fā)布了iPhone X.全新設(shè)計(jì)的face ID和前置3D攝像頭讓全球消費(fèi)者為之驚艷.雖然產(chǎn)品驚艷,但iphoneX高昂的售價(jià)還是讓不少想體驗(yàn)face ID的用戶望而卻步.而這也讓不少競爭對(duì)手看到了機(jī)會(huì),希望能夠盡快將前置3D攝像頭在自家旗艦機(jī)型中普及.
“人工智能、人臉識(shí)別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最主要?jiǎng)?chuàng)新驅(qū)動(dòng)力.而業(yè)界專家認(rèn)為,只有通過3D傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)周邊環(huán)境的識(shí)別,才能使得手機(jī)主動(dòng)的滿足用戶需求,實(shí)現(xiàn)真正的“人工智能”手機(jī).
蘋果的Face ID是一套非常復(fù)雜實(shí)現(xiàn)難度非常高的系統(tǒng),需要把揚(yáng)聲器、前置攝像頭、環(huán)境光傳感器、距離感應(yīng)器等,紅外鏡頭、泛光感應(yīng)元件以及點(diǎn)陣投影器這么多元器件全部集成到一小塊劉海上,設(shè)計(jì)難度可想而知.
貼片電容,芯片,傳感器,石英晶振,石英晶體振蕩器等電子元件,隨著智能手機(jī)人臉識(shí)別技術(shù)的推出,加大了小型,多功能要求.貼片晶振的體積也隨之越做越小,與此同時(shí)還要保持高精度,低功耗等高性能特點(diǎn),這無疑加大了生產(chǎn)技術(shù)要求.億金電子緊跟時(shí)代發(fā)展,各種晶振封裝齊全,交付期快,滿足高端智能產(chǎn)品要求.
由此可見,為了順應(yīng)智能手機(jī)市場的發(fā)展,各大電子元件在體積上又要做文章了,比如尺寸上的改小,就像貼片晶振從過去的大體積8045晶振,7050晶振,隨著智能產(chǎn)品的小型化發(fā)展,到現(xiàn)在石英晶振的體積也越來越小了,2016晶振,1612晶振,今年5月份京瓷晶振還推出了全球最小貼片晶振CX1008晶振,體積僅有1.0x0.8x0.3mm,精小但絲毫不影響到精度讓人不得不感嘆生產(chǎn)工藝的強(qiáng)大.
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