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muRata的材料技術(shù)以及前端工藝技術(shù)介紹
村田制作所建立了從原材料到成品的綜合生產(chǎn)體系,不斷開發(fā)和積累基礎(chǔ)技術(shù)基礎(chǔ),如材料技術(shù),前端工藝技術(shù),產(chǎn)品設計技術(shù),后端工藝技術(shù)和分析技術(shù).村田晶振集團還致力于通過與外部合作伙伴積極合作以及開發(fā)預測未來的核心技術(shù)和產(chǎn)品來創(chuàng)造新的市場和創(chuàng)新.以下所介紹到的是muRata的材料技術(shù)以及前端工藝技術(shù)介紹.
材料技術(shù)
“新的電子設備從新的電子元件開始; 新的電子元件從新材料開始......“基于這個概念,村田制作所創(chuàng)造了具有突出特性的功能陶瓷材料.我們通過開發(fā)新材料不斷進一步推進我們的技術(shù),使我們的陶瓷諧振器,陶瓷元件具有更好的特性.
材料設計：材料技術(shù)涉及組成,石英晶體結(jié)構(gòu)和電性能的模擬建模（第一性原理計算）.
核殼結(jié)構(gòu)的介電材料
材料加工：通過控制陶瓷的粒徑和石英晶體結(jié)構(gòu)來合成,分散和制造粉末材料的技術(shù).
2014年-新流程
前端工藝技術(shù),完善的技術(shù)
前端工藝技術(shù)使我們能夠以最佳方式生成設計功能,并在電子元件（包括貼片電容,貼片晶振等）的小型化,纖薄化和高功能性方面發(fā)揮著重要作用.
層壓和堆疊：鑄造,高精度堆疊和對準,以及層壓技術(shù),用于高達亞微米厚度的均勻和小晶粒的介電片.
MLCC層厚度減少
印花：高精度印刷技術(shù)利用絲網(wǎng)和其他印刷技術(shù)形成薄而致密的結(jié)構(gòu),如內(nèi)部電極和陶瓷片上的布線.
薄內(nèi)電極
燒結(jié)：精確控制燒制溫度和氣氛,在電子陶瓷中產(chǎn)生所需的晶振晶體結(jié)構(gòu).
燒結(jié)前后
納米和薄膜制造：物理和化學方法,包括光刻和蝕刻技術(shù),形成高達亞微米級別的薄層或薄膜.
梳指（MEMS技術(shù)）
表面處理：利用無電沉積和電鍍技術(shù)控制電化學參數(shù)以處理和增強晶振等電子元件的機械和電氣表面性能.
金屬表面控制技術(shù)
精密機械加工：采用注塑,壓制和其他機械技術(shù)的高精度成型和成型技術(shù),可以創(chuàng)建具有高尺寸精度的復雜結(jié)構(gòu).
采用陶瓷化合物注塑成型
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