即使設(shè)備的主電源關(guān)閉,實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）IC也必須保持時(shí)間.由于RTC通常從輔助電池或超級(jí)電容器電源獲取能量,因此對(duì)大多數(shù)時(shí)鐘設(shè)計(jì)來說,功耗管理是關(guān)鍵.

   作為實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC,石英晶體的領(lǐng)導(dǎo)者,Maxim設(shè)計(jì)了多種器件,以滿足日益嚴(yán)苛的RTC市場(chǎng)的需求.這些產(chǎn)品提供完全集成,極其精確和溫度補(bǔ)償?shù)?/span>RTC解決方案.RTC的大部分精度取決于整個(gè)溫度下的晶振晶體精度.因此,晶體特性的溫度補(bǔ)償允許這些器件具有更高的精度.

   本應(yīng)用筆記介紹了Maxim多種類型的DS323貼片晶振功能比較（包括DS3231,DS3232,DS3234,DS32B35和DS32C35）之間的差異,以幫助客戶確定適合其應(yīng)用的解決方案.并且還討論了DS3231M晶振,它是一種內(nèi)置微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的硅諧振器,而不是石英晶體.

   DS3231溫補(bǔ)晶振

   DS3231是一款極其精確的I²C集成溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TCXO晶振.該產(chǎn)品的一些主要功能包括：

   從0℃到+ 40℃的精度為±2ppm

   精度為±3.5ppm,溫度范圍為-40℃至+ 85℃

   低功耗,電池備份輸入,用于連續(xù)計(jì)時(shí)

   工作溫度范圍：商業(yè):0℃至+ 70℃,工業(yè):-40℃至+ 85℃

   RTC計(jì)算秒,分,小時(shí),日,月和年,閏年補(bǔ)償有效期最長(zhǎng)為2100

   兩個(gè)時(shí)間鬧鐘

   可編程方波輸出

   快速（400kHz）I²C接口

   3.3V電源電壓操作

   數(shù)字溫度傳感器輸出：±3℃精度

   低電平有效RST輸出/按鈕復(fù)位去抖輸入

   Underwriters Laboratories（UL）認(rèn)可

   DS3231M硅振蕩器

   DS3231M是業(yè)界首款具有內(nèi)部MEMS諧振器的溫度補(bǔ)償RTC.這使得該設(shè)備可用于高振動(dòng)環(huán)境,消除由于石英晶體機(jī)械故障引起的故障.該器件還采用節(jié)省空間的8引腳150 mil SOIC封裝.

   DS3232貼片晶振

   DS3232是一款帶有集成晶體和SRAM的精確I²CRTC,與DS3231溫補(bǔ)晶振類似.但是,它有以下修改：

   增加了I²C超時(shí)功能.這限制了I²C接口可以工作的最小頻率.

   32kHz輸出驅(qū)動(dòng)器更改為推挽式.這樣就不需要外部上拉電阻,從而節(jié)省了空間.這樣還可以在時(shí)鐘上實(shí)現(xiàn)更快的邊沿,同時(shí)還可以節(jié)省設(shè)備的功耗.

   在電池切換時(shí),BB 32kHz位可用于有選擇地啟用/禁用32kHz輸出.

   DS3232的32.768K輸出設(shè)計(jì)為在關(guān)閉時(shí)驅(qū)動(dòng)為低電平.DS3231在關(guān)閉時(shí)切換到高阻態(tài).

   DS3232具有236字節(jié)的電池備份SRAM.

   在DS3232晶振上,現(xiàn)在可以使用2個(gè)CRATE位控制溫度轉(zhuǎn)換速率.這些位控制器件的采樣率.采樣率決定了溫度傳感器進(jìn)行轉(zhuǎn)換的頻率,并對(duì)振蕩器進(jìn)行補(bǔ)償.降低采樣率可通過降低溫度傳感器工作的頻率來降低總功耗.

   DS3234晶振

   DS3234是一款帶有集成晶體和SRAM的精確SPI™總線RTC,與DS3232貼片晶振類似,但有以下變化：地址和數(shù)據(jù)通過SPI雙向接口串行傳輸.它集成了256字節(jié)的電池備份SRAM.

   DS32B35晶振和DS32C35晶振

   DS32B35和DS32C35使用與DS3231溫補(bǔ)晶振相同的芯片.但是,這些設(shè)備有幾處修改：

   增加了一個(gè)帶有獨(dú)立I²C從地址的FRAM芯片.FRAM優(yōu)于其他類型存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì).DS32B35具有2KB FRAM,而DS32C35則為8KB.

   兩個(gè)I²C接口的SDA和SCL引腳都封裝在封裝內(nèi),可以在外部連接在一起.

   兩個(gè)芯片的V CC在內(nèi)部連接,可以在外部連接在一起.

   兩個(gè)芯片的GND未在內(nèi)部連接.這些必須在外部連接在一起才能正常運(yùn)行.

   表1列出了DS323x系列中部件的一些主要差異.

   表1. DS3231/DS3231M/DS3232/DS3234/DS32B35/DS32C35的主要差異

   本應(yīng)用筆記說明了DS3231,DS3232,DS3234,DS32B35和DS32C35之間的差異,以幫助客戶為其應(yīng)用選擇合適的晶振產(chǎn)品.其中還包括基于MEMS諧振器的DS3231M晶振,更多品牌的石英貼片晶振,有源晶體振蕩器歡迎登入億金電子官網(wǎng)查看了解.