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晶振制造最為關鍵的四個步驟須知
晶振晶體幾乎應用于現(xiàn)代通信設備中,如收發(fā)器,電話,傳真,數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字設備,無線電和電視發(fā)射機,雷達和聲納設備,以及數(shù)據(jù)處理設備和時間片,尤其是微處理器的精確時序.對于所有這些應用,利用晶振在某些條件下以極其恒定的頻率振蕩的固有特性.例如,手表中的石英晶體可以精確地以32.768K（每秒周期）振蕩.借助于電子電路,這些振蕩在手表的情況下非常精確地控制顯示機構.
那么晶振制造最為關鍵的四個步驟須知是哪些呢？億金電子下面給大家介紹下晶振晶體制造步驟概要.晶振制造最為關鍵的四個步驟可分為：切割, 研磨, 整理和 質量控制.
A.切割
切割操作是在石英棒上進行的第一個過程.用特殊的切片機將棒切成尺寸為1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度對于成品晶體的整體性能非常重要.特殊的X射線單元用于確保相對于原子平面的適當切割角度.
B.研磨
從“母石”切下的石英晶片,稱為“空白”,現(xiàn)在經(jīng)過研磨精密研磨機.當石英晶體被研磨時,首先在一臺機器上,然后在另一臺機器上,實現(xiàn)在坯料主表面上逐漸更精細的光潔度.由于研磨操作減小了坯料的厚度,晶體的頻率增加.對研磨機的適當控制將導致產(chǎn)生具有極其精確頻率的晶體.
C.整理
在將石英坯料研磨至將產(chǎn)生所需頻率的厚度之后,將它們徹底清潔并將金屬電極真空沉積在它們的兩個主面上.電極拾取存在于石英晶振晶體表面上的電脈沖并將它們引導至彈簧.反過來,彈簧拾取電脈沖,此外,還有助于將晶體支撐在其安裝基座上.
安裝晶體后進行最終頻率調整.在每個晶體上真空沉積附加金屬.最后一步是通過將金屬罐焊接到其底部來密封晶體,以保護易碎的坯料免受濕氣,空氣,處理等的損害.
D.質量控制
在過程質量控制中,在各種制造步驟中,確定有利的晶振產(chǎn)量.在完成的裝置之前,它們在質量控制站進行徹底測試,在最低-55攝氏度到125攝氏度的溫度范圍內,最重要的是注意穩(wěn)定的晶體頻率.檢查晶體的“活性”,因為它表明晶體振動的強度,并且進行“泄漏測試”以確保晶體與其環(huán)境密封,以防止單元的劣化.
振動模式和定向角
石英是一種具有固有高Q值的壓電材料.它能夠將電能轉換為機械能,反之亦然.通過相對于其軸以各種角度切割新石英,可以獲得具有不同振動模式和不同溫度特性的各種坯料.
圖1和圖2示出了Z板石英晶體的取向角,其中對于最常使用的振動模式,晶體單元的第一頻率溫度系數(shù)在正常室溫附近變?yōu)榱?
圖1個的Z板石英晶體中的取向角升 圖2通常用于石英測量的原子平面(左)
精確切割的X射線標準（右）可用于快速校準X射線測角儀.表1示出了晶振由振動模式確定的振動模式,頻率范圍,方向角,寬度,長度,厚度尺寸和頻率之間的關系.
切
頻率范圍
振動模式
方向 角
頻率公式
在
3518'
在
3515'
BT
-498'
BT
498'
CT
3740'
DT
5230'
5X
+5
300KHz至25MHz
厚度剪切
1670 / t（Khz-mm）
10MHz至150MHz
厚度剪切
1670xn / t,n = 3.5.7（*）
1MHz至35MHz
厚度剪切
2560 /噸
20MHz至75MHz
厚度剪切
2560xn / t,n = 3（*）
250KHz至1000KHz
面剪切
3080 / L
60KHz至500KHz
面剪切
2070 / L
60KHz至250KHz
長度伸縮
2830 / L
* n：泛音順序t-厚度l-長度w-寬度
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