高性能進(jìn)口振蕩器配合天璣820完美壓制驍龍765
高性能進(jìn)口振蕩器配合天璣820完美壓制驍龍765
自新冠疫情在美國爆發(fā)以來,美國本土居民及政府不積極進(jìn)行疫情防控,而是在對我國進(jìn)行抹黑,簡直無恥至極;至此,國內(nèi)也掀起了一場浩大的抵制”美品”的風(fēng)潮,但這一次和當(dāng)年因釣魚島事件引發(fā)的抵制”日貨”不一樣,我們不打不砸,我們用事實說話;近日,爆出聯(lián)發(fā)科旗下以高性能進(jìn)口晶振為時鐘源的天璣820跑分完美壓制驍龍765,并且如今多數(shù)國產(chǎn)手機上也使用的是天璣系列處理器,聯(lián)發(fā)科從此徹底翻盤.
高通是一家成名已久的手機芯片處理器制造商,在該領(lǐng)域具備非常重要的話語權(quán),甚至是壟斷性的地位,在這之前,許多手機廠商使用的都是高通出產(chǎn)的處理器,近年來,聯(lián)發(fā)科這個以前被綁在山寨手機’恥辱柱’上的國產(chǎn)芯片廠商似乎開始決心要抹去’山寨’這個印記,所以相繼推出多個天璣系列產(chǎn)品.
聯(lián)發(fā)科天璣820于幾年5月發(fā)行,作為天璣1000+的后繼者,天璣820的發(fā)布讓業(yè)界對聯(lián)發(fā)科爭奪5G手機處理器市場的勝算又增肌了幾分期待,比高通旗下一款低調(diào)但相當(dāng)有實力的驍龍765性能高出數(shù)籌.
從制造工藝來看,作為芯片制造最底層的技術(shù),制造工藝最能體現(xiàn)硬件底蘊的指標(biāo).按照摩爾定律,隨著時間的推移,單位面積內(nèi)的半導(dǎo)體數(shù)目必然會持續(xù)走高,而先人一步做到更小的尺寸,就是各家公司硬件部門的重要目標(biāo).天璣820和驍龍765都是在7nm尺寸下進(jìn)行鋪設(shè)的.
從核心架構(gòu)來看,對于手機芯片來說,內(nèi)核肯定是越先進(jìn)越好,反映到參數(shù)上,肯定是型號越先進(jìn)、頻率越高越好.但是考慮到散熱、成本等諸多因素,并不能單純地將最先進(jìn)、最高頻率的核心簡單地堆疊到一起,因此,能夠?qū)崿F(xiàn)的核心架構(gòu)越好,就證明著整體越平衡;當(dāng)然,石英晶振的選型也非常重要,它是芯片性能發(fā)揮程度的決定性因素.
天璣820采用的是”4+4”架構(gòu),前四個核心采用的均是2.6GHz的A76核心,而后四個則是2.0GHz的A55核心,這在業(yè)內(nèi)并不常見,業(yè)內(nèi)多數(shù)是”三段式”階梯架構(gòu),以驍龍765為例,1個2.4GHz的A76超大核,1個2.2GHz的A76大核,以及6個1.8GHz的A55核心,這樣的核心架構(gòu)是比較常見的.通過參數(shù)的比較我們可以看到,同樣是A76與A55架構(gòu),天璣820的頻率更高,A76的數(shù)量也較多,至于更確切的比較,還要看下面的跑分測試.
CPU方面,天璣820拿到了超過十三萬分,而驍龍765僅有十萬余分;GPU方面,天璣820獲得了十二萬五千分,而驍龍765則不足十萬分.可以說,從第三方平臺的測試結(jié)果看,天璣820的性能確實比驍龍765要高出不少.
如今像小米,VIVO等大型國產(chǎn)手機廠商的部分產(chǎn)品也是選用的天璣系列產(chǎn)品,當(dāng)然,華為的一些中端,地段機上也會使用了聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品;如今的聯(lián)發(fā)科可不是以前那個任人拿捏的聯(lián)發(fā)科,隨著天璣1000Plus及天璣820的發(fā)行也徹底翻身.但是為什么要說天璣820在高性能進(jìn)口Oscillator的配合下完美壓制驍龍765呢?
因為芯片的性能評估除了從以上所說的制造工藝,核心架構(gòu)等方面為標(biāo)準(zhǔn)之外,其性能的發(fā)揮程度也是決定性因素,而芯片想要實現(xiàn)高速,精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)處理能力,那么就必須要注意的時鐘信號的驅(qū)動功率以及穩(wěn)定性了,驅(qū)動功率越大,穩(wěn)定性越好,芯片的數(shù)據(jù)運算及處理速度越快,同時也更精準(zhǔn);天璣820就是以高性能進(jìn)口有源晶振為時鐘源,與其協(xié)作,實現(xiàn)對驍龍765的完美壓制.
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