EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)微型化溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)的微型化溫度補(bǔ)償振蕩器(TCXO晶振),其尺寸僅為1.6x1.2x0.65mm及高精度0.5PPM和低電壓1.8V,適用于需求高穩(wěn)定度及小尺寸應(yīng)用如GPS,RF相關(guān)產(chǎn)品。
TCXO晶振全名是溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器是溫度補(bǔ)償型振蕩器,通常水晶振動(dòng)子(石英晶體)對(duì)溫度變化較敏感會(huì)隨著溫度便變化而改變其輸出頻率,此類振蕩器內(nèi)有溫度補(bǔ)償電路可補(bǔ)償此變化,能將該變化控制在±2.0×10-6或更高±0.5×10-6.
包裝尺寸:1.6x1.2x0.65(mm)
為了因應(yīng)未來產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)趨勢,EPSON晶振集團(tuán)利用QMEMS技術(shù)發(fā)展出TCXO,所謂QMEMS「QUARTZ」和「MEMS」組合成造詞。以石英原料使用精密加工(光刻)技術(shù),集結(jié)了機(jī)械,電子,光學(xué),化學(xué)等相關(guān)的各種功能,具備高精度,高穩(wěn)定,高頻,等低耗電附加價(jià)值的石英晶體元器件可以大幅縮小電子元件的體積并且不會(huì)犧牲其電氣特性,誤差值更可達(dá)到0.5PPM的準(zhǔn)確度,因此對(duì)于空間和精準(zhǔn)度要求的GPS應(yīng)用裝置是相當(dāng)適合的晶振產(chǎn)品。
該新型石英晶體振蕩器除了具備極小的變異性外,同時(shí)因采用內(nèi)部接腳接合(wire bonding)及Epson晶振的原創(chuàng)新平臺(tái)振蕩器(New Platform Oscillator,NPO)結(jié)構(gòu)而具有高度的穩(wěn)定性。于內(nèi)嵌陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體行業(yè)釋義體育單元與振蕩器電路一起封裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)將可有效抑制輸出頻率因環(huán)境溫度變化時(shí)的穩(wěn)定性.
愛普生溫補(bǔ)石英晶體振蕩器特征
頻率范圍:13.000MHz至52.000MHz
電源電壓:1.7~3.63V。
頻率/溫度/特性:+/-0.5ppm最大。
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)定版本(用于RF)或高穩(wěn)定版本(用于GPS)
尺寸:1.6x1.2x0.65mm典型。
特點(diǎn):待機(jī)功能(選件),低電源電壓(1.7V)
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