愛普生超小型音叉型晶體單元光刻技術(shù)
愛普生晶振使用光刻技術(shù)對(duì)振動(dòng)片進(jìn)行三維立體加工:不改變以前的構(gòu)造(左圖)進(jìn)行小型化時(shí),電極(紅色部分)的面積會(huì)變小.通過形成H型槽的構(gòu)造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達(dá)到貼片晶振的小型化,高性能特點(diǎn).
因此實(shí)現(xiàn)了即使是小型也具有與以前的規(guī)格同等的低CI值.
kHz頻率范圍晶體單元(音叉)型號(hào)
FC-12M【2.05×1.2×0.6t(mm)】FC-135/FC-135R【3.2×1.5×0.8t(mm)】FC-255【4.9×1.8×0.8t(mm)】
SPXO石英晶體振蕩器型號(hào)
SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】
實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊型號(hào)
RX8900CE晶振 RX8130CE晶振 RX-4574LC晶振 RX-4571LC晶振
- 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】
“推薦閱讀”
相關(guān)行業(yè)新聞
- 泰藝電子1.2V低功耗溫補(bǔ)晶振TZ-L系列
- ABM8AAIG晶體是2焊盤的車規(guī)級(jí)陶瓷晶體
- KX-ZTT溫度范圍更大的陶瓷諧振器
- Abracon向電子市場推出多個(gè)創(chuàng)新MEMS振蕩器系列
- SiTime計(jì)時(shí)的故事:硅MEMS振蕩器
- 用于小型可穿戴設(shè)備的村田晶體諧振器
- 使用HCMOS振蕩器的源阻抗端接建議
- HCMOS晶體振蕩器面臨的挑戰(zhàn)
- UC XO 系列用于PCIe網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算應(yīng)用
- 加高電子榮獲佳能企業(yè)頒發(fā)[2024 ESG 永續(xù)獎(jiǎng)]