安卓手機搭載3D人臉識別功能對于貼片晶振有哪些使用要求?

來源：億金電子查看手機網(wǎng)址

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-04-09 11:39:13【大中小】

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蘋果的iPhone X帶來了讓人耳目一新的3D人臉識別功能,也讓人們看到了3D傳感應用的無限可能.但由于蘋果對新技術的掌控和對產能的需求,別的廠商要想跟進,總需要延后一段時間.

到目前為止,安卓手機上還沒有出現(xiàn)3D傳感攝像頭.不過,據(jù)消息透露搭載3D傳感攝像頭的安卓手機應該會在2019年批量上市,但也許有一些激進的廠商會在2018年推出相關功能的手機.當然,這主要會集中在高端手機上,中低端手機還是會采用指紋識別方案.

“人工智能、人臉識別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機產業(yè)的最主要創(chuàng)新驅動力,隨著技術的更新?lián)Q代,對于內部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機晶振來說,一部智能手機內部所使用的晶振少說也有6.7種,比如32.768K時鐘晶振,手機GPS定位用的溫補晶振,藍牙系統(tǒng)用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無線充電技術中用到的高精密石英晶振等等.

隨著智能手機多功能,小型化,薄型化發(fā)展,小體積貼片晶振越來越受歡迎,是小型智能產品的首選.那么手機中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢？手機中會常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號給大家參考.

時鐘晶振32.768K系列封裝型號
品牌	2012mm晶振	3215mm晶振	7015mm晶振
精工晶振	SC-20S晶振	SC-32S晶振	SSP-T7-F晶振
愛普生晶振	FC-12M晶振	FC-135晶振	MC-146晶振
西鐵城晶振	CM212晶振	CM315晶振	CM130晶振
KDS晶振	DST210AC晶振	DST310S晶振
NDK晶振	NX2012SA晶振	NX3215SA晶振
京瓷晶振	ST2012SB晶振	ST3215SB晶振
大河晶振	TFX-03晶振	TFX-02S晶振
TXC晶振	9HT11晶振	9HT10晶振
微晶晶振	CM8V-T1A晶振	CM7V-T1A晶振

手機常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型號
品牌	2016mm晶振	2520mm晶振	3225mm晶振
KDS晶振	DSX211SH晶振	DSX221SH晶振	DSX321SH晶振
愛普生晶振	FA-128晶振	FA-20H晶振	TSX-3225晶振,FA-238晶振
西鐵城晶振			CS325H晶振
NDK晶振	NX2016SA晶振	NX2520SA晶振	NX3225SA晶振
京瓷晶振	CT2016DB晶振	CX2520DB晶振	CX3225SA晶振
大河晶振	FCX-06晶振	FCX-05晶振	FCX-04晶振
TXC晶振	8Y晶振	8Z晶振	7M晶振
鴻星晶振	HCX-1AB晶振	HCX-2SB晶振	HCX-3FB晶振
泰藝晶振	XZ晶振	XY晶振	XX晶振
加高晶振	HSX211S晶振	HSX221SA晶振	HSX321S晶振

以上為億金電子所整理的手機晶振型號,除了上面所舉例的無源晶振型號之前還包括一些有源晶振,溫補晶振,熱敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手機晶振規(guī)格歡迎大家補充.

3D成像應用,就目前來說,手機是其中應用最多的一個領域.據(jù)預測,到2022年,3D成像消費市場規(guī)模將達到60億美元.3D成像的應用包括3D建模、增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實,高端的手勢識別、面部識別、智能家居和各種游戲應用等.億金電子晶振廠家追隨市場發(fā)展,提供小型,高精密,低功耗,高品質貼片石英晶振產品,為3D人臉識別功能時刻做準備.