社會(huì)中存在著為數(shù)眾多的需要更精確時(shí)間的應(yīng)用程序，例如金融處理系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、電表、產(chǎn)業(yè)用測(cè)試儀器、辦公自動(dòng)化工具、醫(yī)療或娛樂產(chǎn)品等。為了獲得精確的時(shí)間，必須擁有①高精度振蕩頻率的元器件②控制元器件的芯片。顧客在進(jìn)行上述應(yīng)用程序設(shè)計(jì)時(shí)可選用兩種方法：其一是采用分立元器件的方法，分別獲得①和②；其二是采用①、②合為一體的模塊。分立元器件還是模塊的選擇在顧客的設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān)與產(chǎn)品性能方面相差甚遠(yuǎn)。愛普生晶振集團(tuán)生產(chǎn)和銷售的模塊將能夠振蕩高精度、高穩(wěn)定頻率的石英晶體單元和起到控制功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片合為一體。在此，我們將比較和說明本公司的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的特征（功能）。

愛普生實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的特征

實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊是將32.768K晶體單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片封裝在一起的產(chǎn)品，具備振蕩電路、時(shí)鐘功能、日歷功能和報(bào)警功能等。實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊中使用的石英晶體單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片由愛普生晶振自行開發(fā)和生產(chǎn)。因此，可以穩(wěn)定供給最適于高精度實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的石英晶體單元，以及在最佳條件下驅(qū)動(dòng)該振蕩單元的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片。而且，愛普生半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用從世界首塊實(shí)用型石英電子手表起步，還被用于奧運(yùn)會(huì)公式計(jì)時(shí)系統(tǒng)和以“Grand Seiko”為代表的精工牌高級(jí)手表的心臟部控制。這些用于控制芯片的半導(dǎo)體技術(shù)與杰出的低耗能、高穩(wěn)定石英振蕩技術(shù)相結(jié)合，形成了高質(zhì)量實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的基礎(chǔ)。

如上所述，我們通過獨(dú)自開發(fā)的石英晶體單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，實(shí)現(xiàn)最佳匹配，最大發(fā)揮雙方的實(shí)力，從而為顧客提供能發(fā)揮高性能的產(chǎn)品。

下文說明愛普生晶振集團(tuán)實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊所具有的特征。

愛普生的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊內(nèi)建32.768K晶體單元與實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，采用一體型結(jié)構(gòu)，并在出廠前調(diào)節(jié)了頻率精度之后提供給顧客。為此，顧客不再需要另配部件，能夠削減顧客基板上使用的部件數(shù)量。若采用分立元器件，振蕩頻率將受基板導(dǎo)電圖案的雜散電容、芯片內(nèi)部電容以及石英晶體單元等的偏差的影響而變化。因此，顧客必須花費(fèi)精力進(jìn)行精度設(shè)計(jì)以彌補(bǔ)頻率偏差。而且，顧客還需要考慮到采用分立元器件結(jié)構(gòu)時(shí)如圖 1 所示的必要評(píng)估項(xiàng)目，例如時(shí)鐘精度調(diào)節(jié)和振蕩電路的振蕩穩(wěn)定性。

圖2表示采用分立元器件產(chǎn)品時(shí)所產(chǎn)生的偏差現(xiàn)象。

市場(chǎng)中陶瓷銷售的音叉型石英晶體單元的頻率公差精度為±20x10^-6。由于晶體單元的生產(chǎn)過程中將對(duì)每件產(chǎn)品的頻率進(jìn)行調(diào)節(jié)，所以偏差集中在數(shù)據(jù)中心，而芯片間的偏差為±10x10^-6左右，因生產(chǎn)批號(hào)不同而呈現(xiàn)不同中心的數(shù)據(jù)分布。

使用以上兩種部件構(gòu)成的分立元器件產(chǎn)品需要外設(shè)電容器并在基板上引接布線用于調(diào)節(jié)頻率，考慮這些因素后的偏差如圖2所示。

與此相對(duì)，愛普生的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊中采用了本公司自行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的32.768K晶體單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，可對(duì)晶體單元進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便吸收芯片的偏差（如圖3所示），也不需要采用分立元器件時(shí)用于調(diào)節(jié)頻率的外建電容器和引接布線。因此，與分立元器件方式相比，可將綜合偏差降低至2/3。而且，采用模塊方式可減少顧客用于電路評(píng)估（匹配評(píng)估）和部件評(píng)估的工作量，為縮短開發(fā)周期做出貢獻(xiàn)。