EPSON CRYSTAL自成立以來(lái),不僅為各行各業(yè)用戶提供廣泛的產(chǎn)品,并且提供了大量的技術(shù)解決方案以及晶振資料.愛(ài)普生的所有產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的電氣和機(jī)械測(cè)試,以確?？煽啃?/span>.使用我們的產(chǎn)品時(shí),您應(yīng)采取以下預(yù)防措施.

吸濕性和可靠性

愛(ài)普生晶振封裝的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)條件和存儲(chǔ)周期

塑料包裝中使用的樹(shù)脂即使在室內(nèi)條件下儲(chǔ)存也會(huì)隨時(shí)間吸收水分.在愛(ài)普生貼片晶振封裝完成具有大量吸濕性的回流焊接的情況下,樹(shù)脂可能在樹(shù)脂和引線框架之間發(fā)生裂縫或分層.因此,在回流焊接之前應(yīng)保持一定的儲(chǔ)存條件.

日本愛(ài)普生晶振晶體封裝的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)條件和存儲(chǔ)周期

打開(kāi)袋子（密封防潮袋）前允許的儲(chǔ)存時(shí)間：30℃,85％RH或更低的12個(gè)月.如果要多次進(jìn)行回流,則應(yīng)在相應(yīng)的包級(jí)別指定的存儲(chǔ)期內(nèi)執(zhí)行.（回流最多可進(jìn)行兩次）如果超過(guò)打開(kāi)袋子后的存放時(shí)間或未知,請(qǐng)?jiān)谥匦潞婵竞筮M(jìn)行安裝.

包裝烘烤條件：超過(guò)推薦的儲(chǔ)存條件的晶振封裝應(yīng)在回流焊接之前進(jìn)行烘烤.這種烘烤過(guò)程可以防止樹(shù)脂在焊接過(guò)程中破裂.同時(shí),在下列條件下烘烤最多可進(jìn)行2次.

IC封裝的標(biāo)準(zhǔn)烘烤條件：烘烤溫度:125±5℃.烘烤時(shí)間:20小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間和36小時(shí)或更短時(shí)間.

焊接注意事項(xiàng)：當(dāng)在整個(gè)封裝被加熱的方法（例如紅外回流和空氣回流）下焊接表面安裝器件時(shí),請(qǐng)遵守以下條件.這種焊接最多只能進(jìn)行2次.同時(shí),要特別注意愛(ài)普生石英晶振儲(chǔ)存條件,因?yàn)槲账值乃芰习b容易引起質(zhì)量問(wèn)題,例如裂縫.

紅外回流焊和空氣回流焊

我們建議在最低溫度下在最短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行愛(ài)普生晶振的焊接工作,以減少對(duì)封裝的熱應(yīng)力.焊接型材的設(shè)置應(yīng)通過(guò)確認(rèn)焊接狀態(tài)和焊接后的可靠性進(jìn)行優(yōu)化來(lái)進(jìn)行.（以下允許的溫度條件可能不適用于我們的某些產(chǎn)品.）

手工焊接

使用烙鐵手工焊接應(yīng)在以下條件下進(jìn)行.烙鐵的最高溫度：350°C（每個(gè)引腳5秒內(nèi)）注意不要讓烙鐵接觸除引線之外的任何部件,例如封裝體.流焊:如需流動(dòng)焊接,請(qǐng)聯(lián)系億金電子愛(ài)普生晶振代理商獲取相關(guān)技術(shù)支持.

處理和操作注意事項(xiàng)

1、儲(chǔ)存情況

注意不要讓包裝受到?jīng)_擊,振動(dòng)或漏水.

在溫度快速變化可能導(dǎo)致濕氣凝結(jié)的情況下,請(qǐng)勿存放和使用本產(chǎn)品.另外,不要在產(chǎn)品上加載.

存放愛(ài)普生晶振,石英晶體振蕩器時(shí),請(qǐng)避開(kāi)多塵的地方或有腐蝕性氣體的場(chǎng)所.

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的存放后,請(qǐng)?jiān)谑褂们皺z查針腳是否脫色,可焊性不會(huì)降低等.

使用前檢查防潮袋是否有撕裂或磨損.打開(kāi)袋子時(shí),檢查袋子里的硅膠是否沒(méi)有吸收水分.

打開(kāi)防潮袋,焊接方法和焊接溫度后的儲(chǔ)存條件必須符合愛(ài)普生為各自產(chǎn)品規(guī)定的要求.

2、使用條件環(huán)境

使用環(huán)境注意事項(xiàng)在適當(dāng)?shù)臏囟群蜐穸认率褂?a title="晶振" target="_blank">晶振.濕度必須為85％或更低（以防止結(jié)露）.在晶振直接暴露于灰塵,鹽或酸性氣體（如SO2）的環(huán)境中,可能會(huì)導(dǎo)致引線之間漏電或腐蝕.為了防止這些問(wèn)題,在印刷電路板和晶振上涂防腐蝕涂層.

防止過(guò)度的物理應(yīng)力和快速的溫度變化不要讓晶振受到過(guò)度的機(jī)械振動(dòng),重復(fù)的沖擊應(yīng)力或溫度的快速變化.這些會(huì)導(dǎo)致塑料封裝樹(shù)脂破裂和/或鍵合線斷裂.

3、設(shè)計(jì)時(shí)要注意的注意事項(xiàng)

在額定范圍內(nèi)：使用IC不得超過(guò)工作電壓,溫度,輸入/輸出電壓和電流的額定范圍.設(shè)備有時(shí)可以在短時(shí)間內(nèi)正常工作,即使使用超出額定范圍,但其故障率可能會(huì)增加.即使在額定條件下,故障率也會(huì)根據(jù)嵌入式系統(tǒng)的工作溫度和電壓而變化.在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)必須充分考慮這一點(diǎn).

輸入/輸出控制引腳的處理：當(dāng)輸入或輸出端子發(fā)出諸如火花和靜電等噪聲時(shí),晶振可能會(huì)發(fā)生故障.在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中要充分注意.電磁干擾會(huì)導(dǎo)致愛(ài)普生晶振運(yùn)行不穩(wěn)定.屏蔽使用晶振的設(shè)備中的所有干擾源.

閂鎖現(xiàn)象：電源或輸入/輸出引腳發(fā)生過(guò)大的電噪聲會(huì)導(dǎo)致IC閂鎖,導(dǎo)致設(shè)備故障或損壞.如果發(fā)生這種情況,請(qǐng)關(guān)閉電源,隔離問(wèn)題,然后再次供電.

防止靜電放電（ESD）：盡管所有引腳都配有防靜電電路,但超出容量的靜電可能會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞.處理石英貼片晶振時(shí)采取適當(dāng)?shù)膶?duì)策.

避免使用包裝和運(yùn)輸塑料容器.使用導(dǎo)電容器.此外,在處理IC時(shí),必須特別注意佩戴防靜電腕帶或采取其他可能的措施.

使用烙鐵和測(cè)試電路,沒(méi)有高壓漏電接地.

4、遮光預(yù)防措施：將半導(dǎo)體器件暴露在光線下可能會(huì)導(dǎo)致漏功能,因?yàn)楣鈺?huì)影響器件的特性.為了防止愛(ài)普生晶振失效,請(qǐng)考慮以下關(guān)于晶振封裝的基板和產(chǎn)品的要點(diǎn).

①在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和裝配時(shí),請(qǐng)考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以便IC在實(shí)際使用中加陰影.②在測(cè)試過(guò)程中,請(qǐng)為被測(cè)設(shè)備提供陰影環(huán)境.③請(qǐng)考慮IC芯片的表面,背面和側(cè)面,因?yàn)?/span>IC應(yīng)該完全遮蔽.