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062025-03

安基科技的TCXO晶振精準(zhǔn)導(dǎo)航與定位的隱形英雄
溫度補(bǔ)償石英振蕩器（TCXOs）在全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）中扮演著重要角色。GNSS系統(tǒng)為所有運(yùn)行中的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)提供全球定位、導(dǎo)航和時(shí)間同步服務(wù)，包含多顆繞地球運(yùn)行的衛(wèi)星。GNSS的核心原理是通過(guò)測(cè)量衛(wèi)星與接收器之間的距離來(lái)運(yùn)作。每顆衛(wèi)星向接收器發(fā)送其位置和時(shí)間信號(hào)。接收器通過(guò)接收來(lái)自多顆衛(wèi)星的信號(hào)，計(jì)算時(shí)間差并利用三角測(cè)量法來(lái)確定精確位置（經(jīng)度、緯度和高度）。這些衛(wèi)星提供精確的時(shí)間和位置數(shù)據(jù)，使地面裝置，如智能手機(jī)、車載導(dǎo)航系統(tǒng)和GPS裝置，得以計(jì)算出其當(dāng)前的位置。
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062025-03

泰藝電子1.2V低功耗溫補(bǔ)晶振TZ-L系列
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，能源效率與高精度已成為低功耗應(yīng)用的關(guān)鍵因素。泰藝電子的 1.2V 溫補(bǔ)晶振(TZ-L) 專為滿足這些需求而設(shè)計(jì)，在最大程度降低功耗的同時(shí)，提供卓越的頻率穩(wěn)定性。TZ-L系列采用 clipped sine wave 輸出與超低功耗設(shè)計(jì)，是需要可靠頻率、延長(zhǎng)電池壽命、并適合微型整合的理想選擇，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋 GNSS、IoT、無(wú)線通信、工業(yè)監(jiān)測(cè)與醫(yī)療電子設(shè)備。
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122025-02

ABM8AAIG晶體是2焊盤(pán)的車規(guī)級(jí)陶瓷晶體
Abracon晶振的 AEC-Q200 汽車級(jí) MHz 晶體專為滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)。這些晶體即使在惡劣的環(huán)境條件下也能提供卓越的頻率穩(wěn)定性和可靠性。它們符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，是高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化的理想選擇。小巧緊湊的表面貼裝設(shè)計(jì)有助于輕松集成到汽車電子電路中，這對(duì)于優(yōu)化空間和確保現(xiàn)代設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)靈活性至關(guān)重要。這些晶體具有強(qiáng)大的性能和精確的時(shí)序，對(duì)于關(guān)鍵應(yīng)用至關(guān)重要。
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072025-02

KX-ZTT溫度范圍更大的陶瓷諧振器
GEYER晶振已成功將現(xiàn)有 16 MHz 諧振器 12.99317 的溫度范圍從 85°C 的工業(yè)溫度擴(kuò)展到 125°C。帶有內(nèi)置電容器的緊湊型諧振器完善了 GEYER KX-ZTT CE MG 產(chǎn)品系列，可用于強(qiáng)調(diào)機(jī)械堅(jiān)固性和有效定價(jià)而不是高精度的應(yīng)用。由于其技術(shù)特性，陶瓷諧振器可用于電信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目和消費(fèi)品等。諧振器具有內(nèi)置電容器，可輕松用于設(shè)計(jì)導(dǎo)入項(xiàng)目。在這種特殊情況下，使用這種新組件可以擴(kuò)展現(xiàn)有應(yīng)用的溫度范圍，前提是所有其他組件也都支持?jǐn)U展的溫度范圍。
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062025-02

Abracon向電子市場(chǎng)推出多個(gè)創(chuàng)新MEMS振蕩器系列
Abracon 推出了廣泛的 MEMS 振蕩器產(chǎn)品線，涵蓋 50 多個(gè)產(chǎn)品系列，包括 1,700 多個(gè)單獨(dú)的零件編號(hào)，以幫助滿足工程師不斷變化的需求和當(dāng)今電子行業(yè)的需求。除了 Abracon 的基礎(chǔ)系列外，還出現(xiàn)了一個(gè)新的 MEMS 系列，彌合了超低功耗和緊密穩(wěn)定性之間的差距。Abracon 的 AMMLP 系列振蕩器在寬溫度范圍內(nèi)具有共電源兼容性、低 rms 相位抖動(dòng)和嚴(yán)格的頻率穩(wěn)定性。此版本補(bǔ)充了更廣泛的 MEMS 振蕩器產(chǎn)品。
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132025-01

SiTime計(jì)時(shí)的故事:硅MEMS振蕩器
由于尺寸小、機(jī)械結(jié)構(gòu)、材料特性和制造工藝，SiTime MEMS 諧振器克服了石英晶體的局限性。值得注意的是，較小的質(zhì)量和結(jié)構(gòu)使它們對(duì)機(jī)械沖擊和振動(dòng)的抵抗力要小得多。硅材料的使用允許使用新穎的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)，使振蕩器對(duì)溫度變化的免疫力大大降低。此外，用于制造 SiTime MEMS 的半導(dǎo)體制造工藝可消除雜質(zhì)并生產(chǎn)超潔凈諧振器，這些諧振器可抵抗老化等對(duì)穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響的因素。SiTime 在精確計(jì)時(shí)方面的開(kāi)創(chuàng)性工作帶來(lái)了極其準(zhǔn)確和彈性的解決方案，為穩(wěn)定性、可靠性和穩(wěn)健性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。
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102025-01

用于小型可穿戴設(shè)備的村田晶體諧振器
隨著物聯(lián)網(wǎng) （IoT）的普及，其中各種產(chǎn)品都連接到互聯(lián)網(wǎng)，對(duì)緊湊設(shè)計(jì)的要求也越來(lái)越普遍。對(duì)于小型可穿戴和醫(yī)療保健設(shè)備來(lái)說(shuō)，尤其如此，需要更小、更輕，以實(shí)現(xiàn)有吸引力的設(shè)計(jì)和長(zhǎng)時(shí)間的舒適使用。此外，此類設(shè)備可以利用短距離無(wú)線通信（低功耗藍(lán)牙、Zigbee、NFC 等）來(lái)實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備之間的信息交換或設(shè)備的遠(yuǎn)程操作和控制。Murata 晶體諧振器非常適合在此類應(yīng)用中提供價(jià)值。Murata 的解決方案有助于實(shí)現(xiàn)小型、高質(zhì)量和易于設(shè)計(jì)，Murata 的晶體諧振器是這個(gè)問(wèn)題的完美解決方案。

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072025-01

使用HCMOS振蕩器的源阻抗端接建議
通常，接收器的 HCMOS 兼容輸入顯示高輸入電阻與小引腳輸入電容并聯(lián)。接收器側(cè)不接受終端電阻，因?yàn)?nbsp;HCMOS 接收器輸入需要軌到軌擺幅才能正確檢測(cè)“H”和“L”電平。在傳輸線的接收器端添加一個(gè) termination resistor 會(huì)減小 clock 信號(hào)擺幅，并且接收器的 input 信號(hào)可能不再滿足所需的閾值電平。然而，接收器側(cè)傳輸線的準(zhǔn)開(kāi)路端將導(dǎo)致信號(hào)反射，這些反射會(huì)傳回發(fā)射器，即振蕩器的緩沖器輸出級(jí)。由于不允許在接收器端接，因此建議在石英晶體振蕩器輸出和傳輸線之間進(jìn)行阻抗匹配，以避免反射在 PCB 走線的兩個(gè)方向上傳播。假設(shè)振蕩器的輸出具有源阻抗 RI，并且傳輸線具有高于 RI 的特性阻抗 Z，則應(yīng)增加一個(gè)串聯(lián)電阻 RS。為了實(shí)現(xiàn)最佳阻抗匹配，RI 和 RS 之和應(yīng)等于特性阻抗 Z。RS 的最佳值可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定，尤其是在 PCB 走線的阻抗 Z 未知的情況下。
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072025-01

HCMOS晶體振蕩器面臨的挑戰(zhàn)
當(dāng)使用具有 HCMOS 兼容輸出信號(hào)的石英晶體振蕩器時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)阻抗失配。當(dāng)?shù)驮醋杩馆敵鲇糜隍?qū)動(dòng)具有較高阻抗的 PCB 走線時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。這可能會(huì)導(dǎo)致 clock 信號(hào)中出現(xiàn) noise。因此，建議對(duì) HCMOS 電路匹配振蕩器輸出和傳輸線之間的阻抗。
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062025-01

UC XO 系列用于PCIe網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算應(yīng)用
UC 系列超低抖動(dòng)、低功耗晶體振蕩器（XO）支持高速網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算應(yīng)用中的 PCIe® 6.0 時(shí)鐘。其高速電流轉(zhuǎn)向邏輯（HCSL）輸出通過(guò) PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0，并支持其他利用 HCSL 時(shí)鐘的高速接口。該系列具有低于 100fsRMS 的超低抖動(dòng)，可滿足 PCIe 6.0 的嚴(yán)格要求。它們工作在 1.8V 至 3.3V 的電源電壓下，消耗的電流約為標(biāo)準(zhǔn) HCSL 器件的一半。這些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各種陶瓷接縫密封封裝，環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。
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